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Lumentum日本公司开发一种新型分布式反馈(DFB)激光器,该激光器集总电极电吸收(EA)调制器,可实现200Gb/s速率10公里传输,研究结果将在OFC 2023发表
仕佳光子在投资者活动中透露:公司正在研发 400G、800G 光模块用 AWG 芯片产品,满足市场对更高速率的需求。DFB 激光器芯片系列产品方面 2.5G 和 10G 多个规格 DFB 激光器已经批量销售,25G DFB 激光器芯片大部分尚在客户验证中;除此之外,高功率 DFB 激光器芯片在激光雷达、气体传感、ZR 相干和卫星通信领域的产品也在推进中。
仕佳光子在投资者关系活动中透露:公司 DFB 激光器芯片目前出货量超过万只。目前 AWG 芯片产品中,200G/400G AWG 增幅明显,200G 占比已基本与 100G 持平。随着速率的提升,对产品的性能要求会更高,价格会更高。
DFB激光器领域取得了一定的技术储备与产业积累,目前是DFB激光器专利布局的第二大目标国家。
仕佳光子在投资者活动中透露:目前公司的 AWG 芯片系列产品增速主要来源于数据中心市场和电信市场。5G 前传领域,目前公司已开发出了 20 个波长可循环型 AWG 芯片。除了接入网络光芯片外,公司针对新应用场景开发了几款新的DFB 激光器产品,已进入送样阶段,有部分形成小批量订单。
仕佳光子在投资者活动中透露:目前公司在汽车雷达上的产品主要是 1550 波长光纤激光器的种子光源,属于 DFB 高功率芯片。目前主要配合雷达厂商完善和修改产品,尚未到核算毛利率的程度;近 2-3 年公司 AWG 产品的增长主要来自数通市场。
三菱电机宣布提供用于光纤通信系统光收发器的新产品——可调谐激光二极管芯片的样品。该新芯片将有助于增加数字相干通信的容量,并同时缩小光收发器的尺寸。
古河电气(Furukawa Electric)开发出高输出功率100mWDFB激光器芯片,以满足数据中心光收发器不断上升的性能需求,该产品亮相于ECOC 2022
9月21日,仕佳光子在业绩说明会上表示,在激光雷达领域布局目前主要是在1550nm激光雷达方面的核心1550nm相关光源芯片,以及控温型的脉冲种子源DFB器件和连续波激光器器件。
随着近年来国际上400G光模块在数据中心开始大规模商用以来,53G EML激光器芯片的市场进一步扩大。索尔思光电(Source Photonics)作为行业领先的光通讯模块供应商,宣布其用于数据中心和光传输应用的高端28G/53G高速EML激光芯片目前累计出货量已经超过250万片。除此之外,在低端光芯片市场,索尔思光电2.5G,10G,25G 的FP/DFB以及10G EML的累计出货量已超过1.1亿颗。
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