中国电子工业标准化技术协会发表《半导体集成电路光互联接口技术要求》团体标准文件，界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构， 规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。适用于采用共封装收发器(co-packaged optics，CPO)技术的微电子芯片光互连接口。

作为光子集成的未来发展方向之一，硅光技术越来越受到行业上下游的认可，国内外头部厂商都在硅光技术路线上不断“加码”，与CPO(Co-Packaged Optics)光电共封装技术相关的公告和标准不断涌现。近日，锐捷网络正式推出了首款应用CPO技术的数据中心交换机，为CPO市场“拉开帷幕”。

Molex推出其首款面向市场的外部激光源互连系统(External Laser Source Interconnect System，ELSIS)，一款可满足共封装光学(Co-packaged optics，CPO)互连要求的可插拔模块。这款CPO互连系统现可提供样品，计划于明年第三季度全面上市。

CIR最近发布的一份报告，到2025年，专用共封装(Specialized Co-Packaged)光学组件销售收入预计将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美元。

2021年1月12日，博通推出了一系列配置了共封装光学器件(co-packaged optics)的下一代交换ASIC。博通还推出了基于与DSP共同封装的硅光子PIC 800G DR8可插拔收发器。

国家信息光电子创新中心和中信科集团光纤通信技术与网络国家重点实验室在超高速硅光芯片技术方向取得重要进展，首次利用硅光微环调制器产生了200 Gb/s PAM4光信号(此前最高水平为Intel的128Gb/s)，并成功实现2km单模光纤传输。该成果为下一代800G光模块和共封装(co-packaged)光子引擎提供了超低功耗超高集成度的芯片技术方案。

CIR最新报告预测，在数据中心100G及即将到来的400G部署驱动下，有源光缆市场将从2020年的9.54亿美元增长至2024年的19亿美元。但该调研公司也表示，AOC是可插拔光学革命的产物，但如果市场转向板载光学(on-board optics)和一体封装光学(co-packaged optics)，AOC的寿命可能就会走到了尽头。

向共封装光学器件(Co-packaged Optics，CPO)的过渡无疑是虚拟OFC会议的一大亮点。在会议讨论中，Facebook和Intel、阿里巴巴以及IBM形成了三个阵营。

Ranovus推出其Odin平台。Odin可在单个芯片中将Ranovus的每Lambda 100Gbps硅光引擎的速率从800Gbps扩展到3.2Tbps，并同时支持模块和(Co-Packaged Optics，CPO)共同封装光学解决方案。

为了降低下一代以太网交换机的功耗，业内正在开发光引擎与交换ASIC共同封装，以替代大型数据中心中的可插拔光收发器。LC预测，如果一切顺利，到2027-2028年，前五大云计算公司对可插拔收发器的需求量将开始下滑。

在ECOC2019期间，全球领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心Imec，联合根特大学Imec研究实验室IDLab和Photonics Research Group，共同发布硅光子(SiPho)技术研究里程碑式的重要成果，其展示的建造架构可为下一代数据中心交换机400Gb/s和更高速的光学链路，以及共同封装(co-packaged )光器件提供可实现的途径，这些光器件将是未来数据中心数据传输的关键技术。本次成果亮点包括：硅通孔(TSV)辅助、高密度(Tbps/mm2) CMOS-SiPho光收发器样机、低功率106Gb/s PAM4 SiPho发射机、高速的锗/硅APD和超宽带低损耗单模光纤耦合器。