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拥抱开放网络，锐捷首款25.6T CPO交换机在美国2022 OCP峰会大放异彩锐捷网络作为开放数据中心网络解决方案提供商，携最新的硅光CPO、NPO交换机亮相现场，并OCP开放计算全球技术峰会上分享硅光和SONiC领域的进展 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/04/20221104081118898999.htm 2022/11/4
锐捷发布首款CPO交换机硅光+液冷引领下一代数据中心风向作为光子集成的未来发展方向之一，硅光技术越来越受到行业上下游的认可，国内外头部厂商都在硅光技术路线上不断“加码”，与CPO(Co-Packaged Optics)光电共封装技术相关的公告和标准不断涌现。近日，锐捷网络正式推出了首款应用CPO技术的数据中心交换机，为CPO市场“拉开帷幕”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/20/20221020082730185880.htm 2022/10/20
Molex莫仕最先发布用于共封装光学组件应用 (CPO) 的光电混合互连方案 Molex莫仕宣布推出首款用于共封装光学组件(CPO)的可插拔模块解决方案。全新的外部激光源互连系统(ELSIS)是一个包含屏蔽罩，光电混合连接器以及可插拔激光源模块的完整方案，其采用已验证的成熟技术来加速超大规模数据中心的发展演进。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/09/28/20220928064341723509.htm 2022/9/28
Molex推出用于CPO的首款混合光电互连产品 Molex推出其首款面向市场的外部激光源互连系统(External Laser Source Interconnect System，ELSIS)，一款可满足共封装光学(Co-packaged optics，CPO)互连要求的可插拔模块。这款CPO互连系统现可提供样品，计划于明年第三季度全面上市。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/09/22/20220922021305790041.htm 2022/9/22
腾讯与博通战略合作加速商用CPO网络交换机腾讯与博通周一宣布合作，以加速商用CPO(共封装)网络交换机。该业界首款25.6-Tbps CPO交换机将提供前所未有的带宽密度和功率效率。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/23/20220823013613972731.htm 2022/8/23
CIR：2025年全球CPO组件市场将超13亿美元 CIR最近发布的一份报告，到2025年，专用共封装(Specialized Co-Packaged)光学组件销售收入预计将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美元。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/15/20220815024153540710.htm 2022/8/15
IFOC 2022预告 \| 新华三王雪：数据中心光互联的演进趋势 9月5日，新华三光模块资深技术专家王雪将在IFOC 2022上发表主题为《数据中心光互联的演进趋势》的演讲，从可插拔模块和CPO两个方面，总结了当前数据中心400G、800G光互联的应用情况，以及co-package技术的相关进展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/08/20220808024944656931.htm 2022/8/8
LC：AI集群和HPC是CPO的正确切入点 LightCounting更新了对硅光子和CPO的市场预测，认为AI集群和HPC是CPO的正确切入点，但部署时间点仍不确定；同时大型数据中心的计算集群将是CPO的第二大应用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/06/01/20220601003957384141.htm 2022/6/1
硅光子与CPO共封装技术在未来，硅光子的主要技术演进将集中在更高集成度，以及和CMOS芯片的封装上面，而先进的硅光子制造工艺以及封装技术将会成为硅光子技术演进的核心技术支撑。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/07/20220507023808069273.htm 2022/4/30
CIR：2027年全球共封装光学收入将达54亿美元 CIR预测，到2027年，共封装光学(CPO)的市场收入将达到54亿美元。基于CPO的设备最初将用于超大规模数据中心，到2023年，来自该应用市场的收入将占CPO总收入的80%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/08/20220408023752255263.htm 2022/4/8
讯石2022年3月份专题月报新鲜出刊本次月报的专题是“OFC 2022”，OFC 2022举办，新产品新技术百家争鸣。800G 和可插拔相干在此次展会上大放异彩。从厂商产品发布和演讲来看，硅光、CPO 和 800G 是本届 OFC 的关键词。从产业链来看，系统设备厂商持续发布更强芯片、更高速端口以及软件定义的相干传输设备;模块厂商新品聚焦于数通 800G 以及400G 可插拔相干等;重点芯片厂商推出了用于CPO 高度集成的硅光新品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/06/20220406015550089777.htm 2022/4/6
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拥抱开放网络，锐捷首款25.6T CPO交换机在美国2022 OCP峰会大放异彩

锐捷网络作为开放数据中心网络解决方案提供商，携最新的硅光CPO、NPO交换机亮相现场，并OCP开放计算全球技术峰会上分享硅光和SONiC领域的进展

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/04/20221104081118898999.htm 2022/11/4

锐捷发布首款CPO交换机硅光+液冷引领下一代数据中心风向

作为光子集成的未来发展方向之一，硅光技术越来越受到行业上下游的认可，国内外头部厂商都在硅光技术路线上不断“加码”，与CPO(Co-Packaged Optics)光电共封装技术相关的公告和标准不断涌现。近日，锐捷网络正式推出了首款应用CPO技术的数据中心交换机，为CPO市场“拉开帷幕”。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/20/20221020082730185880.htm 2022/10/20

Molex莫仕最先发布用于共封装光学组件应用 (CPO) 的光电混合互连方案

Molex莫仕宣布推出首款用于共封装光学组件(CPO)的可插拔模块解决方案。全新的外部激光源互连系统(ELSIS)是一个包含屏蔽罩，光电混合连接器以及可插拔激光源模块的完整方案，其采用已验证的成熟技术来加速超大规模数据中心的发展演进。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/09/28/20220928064341723509.htm 2022/9/28

Molex推出用于CPO的首款混合光电互连产品

Molex推出其首款面向市场的外部激光源互连系统(External Laser Source Interconnect System，ELSIS)，一款可满足共封装光学(Co-packaged optics，CPO)互连要求的可插拔模块。这款CPO互连系统现可提供样品，计划于明年第三季度全面上市。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/09/22/20220922021305790041.htm 2022/9/22

腾讯与博通战略合作加速商用CPO网络交换机

腾讯与博通周一宣布合作，以加速商用CPO(共封装)网络交换机。该业界首款25.6-Tbps CPO交换机将提供前所未有的带宽密度和功率效率。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/23/20220823013613972731.htm 2022/8/23

CIR：2025年全球CPO组件市场将超13亿美元

CIR最近发布的一份报告，到2025年，专用共封装(Specialized Co-Packaged)光学组件销售收入预计将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美元。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/15/20220815024153540710.htm 2022/8/15

IFOC 2022预告 | 新华三王雪：数据中心光互联的演进趋势

9月5日，新华三光模块资深技术专家王雪将在IFOC 2022上发表主题为《数据中心光互联的演进趋势》的演讲，从可插拔模块和CPO两个方面，总结了当前数据中心400G、800G光互联的应用情况，以及co-package技术的相关进展。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/08/20220808024944656931.htm 2022/8/8

LC：AI集群和HPC是CPO的正确切入点

LightCounting更新了对硅光子和CPO的市场预测，认为AI集群和HPC是CPO的正确切入点，但部署时间点仍不确定；同时大型数据中心的计算集群将是CPO的第二大应用。

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硅光子与CPO共封装技术

在未来，硅光子的主要技术演进将集中在更高集成度，以及和CMOS芯片的封装上面，而先进的硅光子制造工艺以及封装技术将会成为硅光子技术演进的核心技术支撑。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/07/20220507023808069273.htm 2022/4/30

CIR：2027年全球共封装光学收入将达54亿美元

CIR预测，到2027年，共封装光学(CPO)的市场收入将达到54亿美元。基于CPO的设备最初将用于超大规模数据中心，到2023年，来自该应用市场的收入将占CPO总收入的80%。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/08/20220408023752255263.htm 2022/4/8

本次月报的专题是“OFC 2022”，OFC 2022举办，新产品新技术百家争鸣。800G 和可插拔相干在此次展会上大放异彩。从厂商产品发布和演讲来看，硅光、CPO 和 800G 是本届 OFC 的关键词。从产业链来看，系统设备厂商持续发布更强芯片、更高速端口以及软件定义的相干传输设备;模块厂商新品聚焦于数通 800G 以及400G 可插拔相干等;重点芯片厂商推出了用于CPO 高度集成的硅光新品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/06/20220406015550089777.htm 2022/4/6

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