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POET宣布已通过增加用于光学计算芯片组和光传感的全集成多路复用光源,将OpticalInterposer(光插入器)扩展到了新的应用和市场。该公司将这种新光源成为“LightBar-C”。
在过去的几个月里,思科和Inphi以及博通发布的两项公告显示了对CPO未来发展的坚定信心,但同时也凸显了CPO业务发展的不同方向。
以太网联盟在1月底举办了一场技术探索论坛,Dell'Oro分析师Sameh Boujelbene分析了她在这次活动中的一些重要收获:下一代以太网速度的市场需求、800GE或1.6TE、功耗问题以及CPO等。
作为下一代板上光互联技术的预研,亨通洛克利凭借与英国洛克利光子合作的优势,开发出了基于硅光技术的3.2TCPO工作样机,属于国内首台。
2021年1月12日,博通推出了一系列配置了共封装光学器件(co-packaged optics)的下一代交换ASIC。博通还推出了基于与DSP共同封装的硅光子PIC 800G DR8可插拔收发器。
随着以太网/ Infiniband交换机的速度不断提高,可插拔光收发器可以由采用共封装的光学器件代替。CPO还将用作未来服务器芯片,用于网络接口卡和GPU/TPU的≥100?400Gb/s光学接口。
CIR发布了一份新报告,指出到2026年,共封装光学(CPO)市场规模将达3.44亿美元,到2030年将达23亿美元。尽管目前CPO主要用于800G及以上的数据中心收发器,但CIR认为CPO在边缘和城域网络、高性能计算和传感器方面存在机遇。
尽管CPO技术的开发才刚刚开始,相关标准也还有很长的路要走。但LC预测,2021年,首批基于ASIC和Optics共封装的产品可能面世。
在世界光纤光缆大会期间,长飞缆首席科学家熊壮博士表示,数据中心互联的发展趋势是高速率、高密度、低时延、低成本和易运维,布线趋势是单模代替多模、多芯代替单芯、COBO/CPO代替热插拔。
10G GPON技术是下一代的GPON技术,CPON OLT是10G PON的明星产品,在国际贸易战不断加剧的背景下,产品国产化已迫在眉睫。EML TO作为10G PON模块中关键的器件,长期被国外资源垄断。苏驼通信借助行业推动物料国产化的契机,推出满足Combo PON D2标准的国产化TO方案,为CPON D2方案未来行业批量及商用化提供有力支撑。
CW-WDM MSA(持续波分复用多源协议)近日宣布成立,该组织将致力于定义光学激光光源规范,并面向超过四波长的应用,尤其是共封装光学(CPO),光学计算和人工智能等领域,它们要求的接口数量为8、16甚至32波长。该组织强调他们将专注这类应用的O波段激光规范,而不是解决整个通信链路。希望在2020下半年推出一套规范。
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