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CIR:博通、思科、Inphi和CPO的时机

摘要:在过去的几个月里,思科和Inphi以及博通发布的两项公告显示了对CPO未来发展的坚定信心,但同时也凸显了CPO业务发展的不同方向。

  ICC讯(编译:Nina)在过去的几个月里,两项重要的公告显示了共封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)业务的不同发展方向。一项来自思科和Inphi,一项来自博通(Broadcom)。三家如此重量级和享有盛誉的公司发布公告,显示了对CPO未来发展的坚定信心。相比之下,板载光学(On-board Optics)经过多年的努力,仍未真正赢得业界的重视。CIR认为,业界对CPO的热情需要基于交换芯片的发展史。

  博通

  2021年1月中旬,博通宣布两款基于CPO的下一代交换平台。51.2T的“Bailly”交换ASIC令人印象深刻,但不足为奇。传统观点认为,CPO将与51.2T结合使用,而Bailly将于2023年面世,符合业界对51.2T交换机的预期。

  从战略角度来看,更有趣的是博通宣布推出25.6T Humboldt交换ASIC,该芯片有望在明年年底上市。从CIR去年年底采访时所了解的信息来看,25.6T的CPO市场仍有些脆弱。因此,为什么博通计划从如此低的交换速度开始加入CPO?

  可能性最大的答案是,一些大用户(或一家大用户)要求在他们的下一代设备中使用CPO 25.6T ASIC。一般情况下,收到订单后,元件和芯片制造商会推出一条新产线。在过去,某些光学引擎就是如此。另一种解释是,博通希望在技术上持续领先于其他交换芯片商。通过这款25.6T芯片,博通可以早日投入到交换机设计中,一些OEM厂商的设计人员可能将CPO的功率优势视为在25.6T时也可以使用的充分理由。

  思科和Inphi

  同时,思科和Inphi联合推出从51.2T开始的CPO解决方案,并计划于2024年首次部署。在思科/Inphi版本的25.6T芯片中,交换机将不需要CPO,但将使用800G可插拔设备取代。到了51.2T代产品时,将需要CPO

  这跟CIR去年采访时听到的情况普遍一致。但是,思科/Inphi似乎有更大的打算--他们称之为“开放环境”,这听起来像是要走向某种MSA,在未来引入其他交换芯片公司、收发器公司和OEM厂商。

  合理的怀疑

  如上所述,这些公告对于CPO的发展是积极的;COBO从未如此春风得意。但我们仍需要合理怀疑,可插拔并不会轻易退出数据通信世界--毕竟这种技术很方便,而OBO和CPO根本无法提供可插拔性的替代方案。

  在这些问题上的极端未来主义者也忘记了他们的历史。曾经有人认为,SerDes的I/O不能在10G以上实现,甚至曾经有人说12.8T交换需要CPO或类似的技术。显然,事实证明这种情况没有发生。所以,现在就将毕生积蓄都押注在CPO上还为时过早。不可否认的是,硅核交换功率的增速可能是SerDes功率的三倍,而且在不久的将来,行业将会感受到传统交换芯片方法的局限性。

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2021/02/25/20210225030947086748.htm 转载请保留文章出处
关键字: CPO
文章标题:CIR:博通、思科、Inphi和CPO的时机
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