摘要：Broadcom公司近期股价上涨，原因在于市场投资人看好Broadcom在行动宽频网络方面的市场需求。

摘要：Emulex公司和Broadcom公司在收购的价格上存在争议，双方僵持不下。收购Emulex将在FCoE市场上个Broadcom带来先机。

北京时间4月27日上午消息，据国外媒体报道，高通与Broadcom周日宣布，双方已就侵权纠纷达成和解，并签署为期多年的专利授权协议。

Broadcom发布第3季度财报。

博通(Broadcom)推出首款65纳米(nm)10G物理层(PHY)组件系列，支持从9.953Gbps至11.35Gbps的数据传输速率。这些新一代的物理层组件兼具业界最低的功耗及业界领先的长距离低抖动性能，是高度整合且遵从多来源协议(MSA)的组件，它们支持包括OC-192 SONET/SDH、10Gb以太网络、10Gb光纤信道(10FC)和光传输网络(OTN)在内的多速率应用。

北京，2008年10月6日——全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司今天宣布业界第一款65纳米(nm)的万兆比特(10G)物理层(PHY)器件系列，它们支持从9.953千兆每秒(Gbps)至11.35千兆每秒的数据传输率。

日前PON芯片市场的竞争正变得越来越激烈，不久前Broadcom宣布进军GPON芯片市场，引发行业阵动后，7月10日，TranSwitch宣布与Centillium达成最终的收购协议。据了解，TranSwitch是一家为Ethernet over SONET/SDH、宽带接入和运营商以太网市场提供电信级半导体芯片的厂家，而Centillium则是一家EPON芯片供应商，TranSwitch表示本次收购将拓展其拳头产品线，满足日益增长的FTTH市场需求。

来自Lightreading的消息指出，芯片公司Broadcom正在试图抢进GPON市场，灵通人士透露该公司已经获得阿尔卡特朗讯的采购订单，有望应用到Verizon的FiOS工程中。

4/24/2008，近日，以太网联盟（Ethernet Alliance）今天宣布该联盟成员AMCC、安华高科技、Broadcom, ClariPhy、Cortina Systems、ExceLight Communications、Finisar、Gennum、Inphi、Intel、JDSU, MergeOptics、NetLogic Microsystems、Opnext以及Vitesse成功完成了一项关于SFP+短距离(10GBASE-SR)和长距离(10GBASE-LR)光接口的多厂商互通性测试。

2008年4月15日，以太网联盟（Ethernet Alliance）今天宣布该联盟成员AMCC、安华高科技、Broadcom, ClariPhy、Cortina Systems、ExceLight Communications、Finisar、Gennum、Inphi、Intel、JDSU, MergeOptics、NetLogic Microsystems、Opnext以及Vitesse成功完成了一项关于SFP+短距离(10GBASE-SR)和长距离(10GBASE-LR)光接口的多厂商互通性测试。

全球领先的有线和无线通讯半导体供应商Broadcom公司日前宣布获得华为-3COM公司颁发的2005年度“最佳供应商”奖项。这一荣誉奖项是对Broadcom创