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全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布, 推出业界首款10Gb以太网无源光网络(EPON)光网络单元(ONU)单芯片系统(SoC)解决方案。视频点播、高清IPTV、高速互联网、3G/4G移动回传和企业业务等都需要高速互连,而该解决方案专门为了更好地满足这些需求而设计。Broadcom的10Gbps BCM55030单芯片系统解决方案提供的带宽是现有1G EPON解决方案的10倍。
Broadcom(下称“博通”)公司宣布,正式推出业界首款10Gb以太网无源光网络(EPON)光网络单元(ONU)单芯片系统(SoC)解决方案。Broadcom的10Gbps BCM55030单芯片系统解决方案提供的带宽是现有1G EPON解决方案的10倍。非常适用于4G/LTE移动回传,既支持QoS有保证的带宽,也支持时序分配。
2010年11月22日消息,Broadcom(博通)公司宣布推出基于千兆无源光网络(GPON)的住宅网关单芯片系统(SoC)解决方案BCM6818。就提供包括Wi-Fi、VoIP、以太网交换和IPTV在内的先进GPON住宅网关业务而言,该解决方案是目前市场上首批最完整的硬件和软件解决方案之一。
为了帮助中国加速10G以太网无源光网络(10G EPON)的大规模部署,已经与中国电信服务提供商和多重服务运营商(MSO)合作扩大了10G EPON的现场试验规模。Broadcom已经与全球领先服务提供商和系统厂商合作,成功促成了IEEE802.3av 10G EPON标准的正式生效,并对该技术进行了互通性测试、多种实验室试验以及初步的现场应用。
目前可量产提供EPON的光收发单芯片模块厂商主要包括PMC- Sierra、Broadcom、Gennum和Marvell,PMC-Sierra在EPON领域具有相当的影响力。至于在GPON部份,则是以 BroadLight为马首是瞻,Marvell和Gennum也积极投入。值得注意的是,无线通信芯片厂商不约而同地投入光纤接取芯片领域,且多以并购方式取得立足点。
据台湾媒体报道,美国无线芯片厂商博通(Broadcom)总裁暨CEO麦葛瑞格(Scott McGregor)昨(18)日表示,博通第一季度营收有望较上一季增长,优于往年淡季表现,今年手机、宽带、云计算和电视芯片需求不错,可望扩大对芯片代工厂台积电、联电的下单。
博通(Broadcom)日前宣布已经完成收购 EPON芯片组与软件供货商Teknovus的相关交易。Broadcom看好收购案对该公司解决方案阵容的提升。
Broadcom日前宣布公司董事会已经授权买回A级普通股,本计划目的是减少或删减发放股票红利造成的稀释作用。
北京,2010年2月11日 - 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布,已经签署了收购Teknovus公司的最后协议,Teknovus是一家领先的以太网无源光网络(EPON)芯片组和软件供应商。
Broadcom昨天宣布就收购EPON芯片供应商签署最终协议。Broadcom公司预计,2010年收购Teknovus公司后股价将基本持平。目前,两家公司董事会已经批准了合并,合并将于今年第一或第二季度完成。
Broadcom(博通)公司昨天公布其第四季度和2009全年年未经审计的财务业绩。第四季度Broadcom销售额13.43亿美元,较上季度增长7.1%,较去年同期增长19.2%。2009年Broadcom实现销售收入44.9亿美元,比2008年减少3.6%。
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