苏州瀚宸科技有限公司宣布推出高性能10G APD TIA产品PL1106A，正式开始提供样片及技术支持。该芯片适用于FTTH光纤到户ONU终端，助力我国光纤到户升级至10G PON时代。

厦门优迅采用CMOS工艺设计的10Gbps APD应用跨阻放大器UX2067，适用于10G ER/ZR以及10G PON应用，目前出货量已达千万。

高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10万片。

工研拓芯的SLR10S0是一款应用于10G-PON ONU上集成有LA功能的10G Super TIA，搭配低成本PIN PD,可取代目前市场上常规搭配APD的解决方案

APD光探测器芯片目前从出货量看，主要是中国企业为主，中国约占全球出货量的80%，紧随中国之后的为日本，占有率约为12%，全球其它地区则约为8%。

高通技术公司和西门子智能基础设施公司正在合作，通过在美洲应用基于Snapdragon? X55 5G调制解调器-RF系统的5G专用网络(PN)，重新想象楼宇自动化的样子。

Semtech宣布扩展其专用FiberEdge IC解决方案。GN1300和GN1400跨阻放大器(TIA)分别针对低成本PIN和APD接收器进行了优化，适用于5G无线X-haul应用的光模块。

由于市场需求的爆发式增长，数据中心和高性能计算的高速光互连已成为光通信领域的快速发展方向。为实现更高的带宽和集成度，高增益带宽的雪崩光电二极管(APD)受到广泛关注。

美国时间3月8日，索尔思光电（Source Photonics）在OFC 2022宣布其PON OLT和ONU全套光器件解决方案进入量产商用。索尔思光电基于自研2.5G/10G 1270nm DFB和10G APD芯片，成功开发了10G ONU光模块和BOSA系列产品。OLT方面，索尔思光电基于其自研的10G 1577nm EML芯片，开发了10GEPON OLT、XGSPON OLT、XG(S)PON Combo OLT光模块，这些产品目前都已进入量产。

Telstra 与 Qualcomm和 爱立信合作，使用由 Snapdragon X65 5G 调制解调器-RF 系统和 Qualcomm FastConnect 6900 提供支持的智能手机外形移动测试设备创造了 5.9Gbps 的新网络下载速度记录。爱立信无线电系统和连接到 Telstra 商用毫米波 5G 移动网络的双连接软件。

SiFotonics加入25GS-PON MSA协会，该公司将支持25GS-PON作为包括5G xhaul应用在内的下一代解决方案，以其高灵敏度Ge/Si APD技术产品来加速25GS-PON的部署。