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ADI推出一款毫米波(mmW)5G前端芯片组,由四个高度集成的IC组成,提供了一个完整的解决方案,大大减少了24GHz至47GHz 5G无线电应用所需的器件数量。
外媒表示苹果正就iPhone 5G调制解调器的后端订单与新的供应商ASE Technology展开初步谈判,ASE Technology拥有ASE和SPIL两家公司。若一切顺利,苹果将交由其封装首批自行设计的5G调制解调器芯片。
苹果iPhone 14系列的5G射频芯片将采用台积电6nm RF工艺,这是目前最顶级的射频芯片工艺。
翱捷科技在接受机构调研时表示,公司5G芯片产品已经流片成功,公司正在继续积极推进5G芯片量产工作。
在展锐举办“人民的5G”线上发布会上,展锐宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产,共同打造人民的5G。
如今三星就在最近的5G相关发布会上发布了5G硬件新品,还谈论了对6G的展望。此外,三星还推出了另外两款同样被用于运营商设施的5G芯片,包括第三代毫米波RFIC和DFE-RFIC集成电路。这些都是会被集成在家庭和商用5G网络基础设施中的产品,主要市场将会是美国。
昨夜,华为全场景智慧生活新品发布会如期召开,官方发布了包含华为 Mate X2 典藏版、口红耳机等在内的一系列新品。令人惊喜的是,此次发布的Mate X2 典藏版搭载了麒麟9000 5G芯片
中国台湾地区RF和PA设备制造商希望联发科能够引领当地供应链,以应对高通在开拓毫米波5G市场方面的竞争。
7月29日晚,在余承东手上,华为P50系列手机正式发布了。余承东表示,华为不会让消费者失望。新推出的P50系列支持AI异构通信,虽然只有4G+WiFi 6。但凭借华为的通信技术,依然带来了很流畅的使用体验。
7月4日,据《日经新闻》报道称,日本芯片制造商住友电工将从9 月起为美国5G基站生产半导体。住友电工在美国新泽西州的一家工厂,生产用于 5G 基站的半导体。此前,住友电工将其大部分的5G基站半导体销售给中国华为公司。
5月19日晚间, 在高通5G峰会上,高通正式发布全新高通骁龙778G 5G移动平台,骁龙778G采用全新的6nm工艺支撑,旨在带来先进的移动游戏体验,并通过增强的AI实现令人惊叹的照片和视频拍摄体验。
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