MaxLinear宣布开发其第四代200G/lane PAM4 SERDES和DSP系列--Rushmore。MaxLinear将由三星代工的基于CMOS的DSP系列与MaxLinear本土协同优化的SERDES一起开发，以实现同类最佳的整体功率和性能。

Marvell的业界首款高度集成硅光引擎，具有32通道200G电气和光学接口，能以多太比特的速度连接下一代人工智能（AI）集群和云数据中心。与具有100Gbps电和光接口的同类产品相比，该产品的带宽提高了2倍，每比特功耗降低了30%（Marvell基于内部测试的估计）。

3月26日，索尔思光电宣布推出 800G 4×200G PAM4 DR4/FR4/LR4 OSFP光模块，并在加利福尼亚州圣地亚哥举行的 OFC24（展位号 #3113）上进行产品实时展示，这将是下一代 800G/1.6T 光模块开发的一个重要里程碑。

2024年3月25日，Lightwave Innovation Reviews“年度创新产品”在美国加利福尼亚州圣地亚哥举行的第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC24）上颁发。全球领先的光通信模块供应商索尔思光电获得包括单波200G PAM4 EML芯片产品在内的三项大奖。索尔思光电本次获奖的系列产品包括：用于1.6T光模块的单波200G PAM4 EML芯片、800G 4x200G FR4/LR4 OSFP 收发器、100G SFP112产品系列。

義禾科技(Xphor)将在OFC 2024展示系列硅光集成芯片产品，包括已量产发货的400G DR4/800G DR8 Tx芯片、800G 2xFR4 Tx和800G 2xFR4 Rx、800G DR8 Rx芯片，公司近期将推出单波200G(800G和1.6T Tx/Rx)及相干集成芯片(400G和800G ZR)。

Lumentum在OFC2024展示支持人工智能云数据中心和下一代通信网络日益增长的需求的领先技术，包括：200G/Lane InP器件、超高功率400mW 1310nm DFB激光器、包括线性接收器AOC在内的数据中心连接演示、400G QSFP112 DR1.2、400/800ZR+模块、可调谐SFP28 ER模块等。

Rain Tree Photonics Pte. Ltd. (新加坡雨树光科)与ATOP Corporation（华拓光通信）签署了一份谅解备忘录（MOU），以建立战略合作伙伴关系，将其用于1.6T及以上速率光模块的200G/通道硅光引擎商业化，这些模块包括共封装光学(CPO)和可插拔封装。

2024年3月25日，海信宽带宣布将在OFC 2024上展出基于单通道100Gb/s和200Gb/s技术的系列化光模块解决方案，以满足云计算、人工智能等应用的需求。

华工正源在现有400G和800G成功硅光产品研发基础上，将推出基于单波200G的1.6T各类模块产品，该1.6T模块产品采用自研单波200G硅光芯片，并兼容薄膜铌酸锂调制器。

苏州易缆微半导体·比利时研发中心OneTouch Technology将携4*100G-DR4 LPO硅光引擎，单波200G硅光混合集成芯片，以及高密度特种FA、特种FA-MT系列组件、各类保偏连接器等多款光通信无源器件类产品亮相OFC 2024 苏州易缆微

MACOM展示的每通道200G技术包括：支持1.6TB LPO模块开发的MACOM PURE DRIVETM每通道200Gbps线性驱动器；支持高达1.6TB的有源铜缆应用的每通道226Gbps有源铜缆均衡器。