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中国移动启动2024年GPON BOSA驱动芯片项目比选,计划采购GPON BOSA驱动芯片,订单框架上限1500万片(非承诺量),选择2家供应商完成产品供应。
中国移动终端公司启动2024年10GPON BOSA驱动芯片新增需求集采,订单框架上限500万片(非承诺量),预算金额为3813.75万元。 中国移动启动2024年10GPON BOSA驱动芯片集采 订单框架上限500万片
天威视讯发布公告,公司分别于2023年9月27日、11月24日收到“10G-PON端口建设项目”政府补助631万元和2369万元,合计共收到3000万元。
厦门优迅推出基于CMOS工艺10G PON OLT低功耗整体解决方案,为行业提供具有差异化优势的解决方案。
近日,中国电信湖北分公司联合中国电信研究院、中兴通讯,完成了首个50G-PON ONU和10G-EPON ONU共存与平滑升级的现网业务验证,同时,项目组还进行了50G-PON FTTR方案的现网业务验证。
工研拓芯(苏州)集成电路有限公司(TOP-IC)在CIOE 2023,展示面向PON FTTx接入和数据通信市场的全新突破性CMOS芯片组以及成熟的CMOS芯片组
华为将继续携手西北师范大学不断深化合作,将学校建成全国10G PON全光Wi-Fi 6校园网样板,助力甘肃教育现代化示范区建设,实现教育高质量发展。
浙江省通信管理局印发了《浙江省千兆光网应用加速发展“光富浙里”行动计划(2023—2025年)》
中国电信启动PON设备(2023年)集中采购项目,计划采购10G-EPON/XG-PON/XGS-PON设备,本次OLT端口采购总数量约148.5万个,ONU(含MDU/MTU)宽窄带端口采购总数量约222.3万线。
剑桥科技光电子产业化基地落户嘉善签约仪式在上海举行,项目规划的产品方案涵盖了高速光模块、有线和无线宽带接入终端设备等ICT关键基础支撑设备,主要包括100G、400G、800G等高速光模块及10GPON有线宽带接入终端和Wi-Fi 6/6E/7无线接入宽带终端产品等,预计2025年建成投产。
3月31日,中国移动发布2023年自有品牌智能家庭网关(10GPON)BOSA驱动芯片新增需求项目
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