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使用 8x400GE 测试端口并支持 200/100/50/40/25/10GE 扇出,可以与现有基础设施兼容,帮助运营商顺利向着 400GE 升级并降低成本。
中国移动终端公司启动2024年10GPON BOSA驱动芯片新增需求集采,订单框架上限500万片(非承诺量),预算金额为3813.75万元。 中国移动启动2024年10GPON BOSA驱动芯片集采 订单框架上限500万片
近日,首款国产化 110GHz 电光强度调制器产品在国家信息光电子创新中心(NOEIC)研制成功,并获多家产业客户验证和订购。
天威视讯发布公告,公司分别于2023年9月27日、11月24日收到“10G-PON端口建设项目”政府补助631万元和2369万元,合计共收到3000万元。
元芯光电专注于大范围可调谐激光器芯片、LiNbO3调制器、25G和10G高速直调DFB激光器芯片、传感用途的DFB激光器芯片,伴随着400G/800G高速光模块市场需求持续上升,公司各项光芯片技术平台取得了高速发展,多款产品已经进入光通信、光模块、传感市场重要客户的采购名单。
芯波微电子今年在接入网的XG PON 和XGSPON上发力,推出的10G跨阻放大器芯片(TIA)已量产,10G Driver正在客户测试验证阶段,预计明年量产。此外,芯波微电子今年还在数据中心赛道推出了400G有源铜缆ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特点。实测每通道的功耗比最新版本的进口芯片低20%以上。XB3551还能提供6~16dB的高频补偿能力,用户可通过控制管脚改变补偿值。
光接入网作为“双千兆”和全光底座的重要组成,直接面向场景和用户,平均每10年一次代际演进。50G PON是继GPON和10G PON之后的下一代光接入网代际技术,中国移动联合合作伙伴已实现了中国产业对PON网络代际技术和标准的引领。
厦门优迅推出基于CMOS工艺的 10G传输应用低功耗整体解决方案,优化优迅传输领域的产品线,为业界提供具差异化优势的解决方案
厦门优迅推出基于CMOS工艺10G PON OLT低功耗整体解决方案,为行业提供具有差异化优势的解决方案。
CableLabs最近启动了两个面向光纤的工作组,其中一个侧重于光纤操作和维护,另一个侧重为提供基于ITU的PON技术指定DOCSIS框架,包括支持10Gig的XGS-PON。
北京大学电子学院研究团队在超高速纯硅调制器方面取得创记录突破,实现了全球首个电光带宽达110GHz的纯硅调制器,是2004年Intel在Nature期刊报道第一个1GHz硅调制器后,国际上第一次把纯硅调制器的带宽提高到100GHz以上。
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