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受英伟达 AI 芯片需求暴涨影响，消息称台积电正在紧急订购封装设备昨日台积电总裁魏哲家透露，英伟达及台积电先前低估了市场对于 GPU 的需求，现有 CoWos 湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/07/20230607071047011235.htm 2023/6/7
英伟达：被AI浪潮将推向万亿美元市值，但仍暗藏隐忧？英伟达公司发布了 2024财年第一季度财报。该发布超出了分析师对收入和每股收益(“EPS”)的预期。在发布之际，英伟达的估值达到了真正高的水平，市盈率接近 29 倍。投资者对英伟达的 AI 芯片印象深刻，并期待该公司成为庞大的聊天机器人行业的主要供应商。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/27/20230527060025432054.htm 2023/5/27
仕佳光子：数据中心用800G AWG芯片正在客户送样中仕佳光子在投资者活动中透露：目前数据中心用 400G AWG 芯片系列产品已批量出货，数据中心用 800G AWG 芯片系列产品正在客户送样中。公司订单及业绩情况，将遵循信披法规等要求及时披露。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/17/20230517085744789958.htm 2023/5/17
日本晶圆代工企业 Rapidus 称 2027 年量产 2nm，还要建 1nm 芯片厂日本高端芯片企业 Rapidus 于今年 2 月宣布将在北海道千岁市建造。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/24/20230424080622761677.htm 2023/4/24
台积电4/5nm芯片销售额将增加1000亿新台币！业内消息人士称，预计台积电今年的收入增长大致与去年持平，但 5/4nm 芯片销售额将增加 1000 亿新台币。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/24/20230324031431591548.htm 2023/3/24
郭明錤：苹果已暂停自研Wi-Fi芯片分析师郭明錤表示，苹果已经暂停了其正在开发的 Wi-Fi 芯片的工作。苹果设计的 Wi-Fi 芯片的开发目前已“暂停”，苹果将推迟“一段时间”。 http://www.iccsz.com/site/cn/ 2023/1/28
仕佳光子：正在研发 400G、800G光模块用AWG 芯片产品仕佳光子在投资者活动中透露：公司正在研发 400G、800G 光模块用 AWG 芯片产品，满足市场对更高速率的需求。DFB 激光器芯片系列产品方面 2.5G 和 10G 多个规格 DFB 激光器已经批量销售，25G DFB 激光器芯片大部分尚在客户验证中;除此之外，高功率 DFB 激光器芯片在激光雷达、气体传感、ZR 相干和卫星通信领域的产品也在推进中。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/06/20230106014858068158.htm 2023/1/6
今年跟不跟苹果加入 3nm 芯片阵营？高通联发科有点犹豫不决苹果可能是 2023 年仅有的几家采用 3nm 工艺技术的主要设备制造商之一，而高通和联发科尚未确定是否跟进升级工艺。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/04/20230104073412599781.htm 2023/1/4
消息称台积电亚利桑那工厂获得特斯拉4nm芯片订单台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的 4nm 芯片订单，预计将在 2024 年启动批量生产。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/23/20221223083556148434.htm 2022/12/23
仕佳光子：DFB激光器芯片出货量超万只，200G/400G AWG芯片增幅明显仕佳光子在投资者关系活动中透露：公司 DFB 激光器芯片目前出货量超过万只。目前 AWG 芯片产品中，200G/400G AWG 增幅明显，200G 占比已基本与 100G 持平。随着速率的提升，对产品的性能要求会更高，价格会更高。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/20/20221220022047769353.htm 2022/12/20
华为完成 5G RedCap 关键技术外场测试：下行峰值速率达 142Mbps，上行峰值速率达 35Mbps 近日，在 IMT-2020(5G)推进组的指导下，华为携手国内知名芯片厂商在北京怀柔顺利完成 R17 RedCap 关键技术外场测试。本次测试采用 5G 商用基站和 RedCap 芯片，下行峰值速率达到 142Mbps，上行峰值速率达到 35Mbps，接近理论峰值。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/21/20221121012749062802.htm 2022/11/17
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受英伟达 AI 芯片需求暴涨影响，消息称台积电正在紧急订购封装设备

昨日台积电总裁魏哲家透露，英伟达及台积电先前低估了市场对于 GPU 的需求，现有 CoWos 湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/07/20230607071047011235.htm 2023/6/7

英伟达：被AI浪潮将推向万亿美元市值，但仍暗藏隐忧？

英伟达公司发布了 2024财年第一季度财报。该发布超出了分析师对收入和每股收益(“EPS”)的预期。在发布之际，英伟达的估值达到了真正高的水平，市盈率接近 29 倍。投资者对英伟达的 AI 芯片印象深刻，并期待该公司成为庞大的聊天机器人行业的主要供应商。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/27/20230527060025432054.htm 2023/5/27

仕佳光子：数据中心用800G AWG芯片正在客户送样中

仕佳光子在投资者活动中透露：目前数据中心用 400G AWG 芯片系列产品已批量出货，数据中心用 800G AWG 芯片系列产品正在客户送样中。公司订单及业绩情况，将遵循信披法规等要求及时披露。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/17/20230517085744789958.htm 2023/5/17

日本晶圆代工企业 Rapidus 称 2027 年量产 2nm，还要建 1nm 芯片厂

日本高端芯片企业 Rapidus 于今年 2 月宣布将在北海道千岁市建造。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/24/20230424080622761677.htm 2023/4/24

台积电4/5nm芯片销售额将增加1000亿新台币！

业内消息人士称，预计台积电今年的收入增长大致与去年持平，但 5/4nm 芯片销售额将增加 1000 亿新台币。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/24/20230324031431591548.htm 2023/3/24

郭明錤：苹果已暂停自研Wi-Fi芯片

分析师郭明錤表示，苹果已经暂停了其正在开发的 Wi-Fi 芯片的工作。苹果设计的 Wi-Fi 芯片的开发目前已“暂停”，苹果将推迟“一段时间”。

http://www.iccsz.com/site/cn/ 2023/1/28

仕佳光子：正在研发 400G、800G光模块用AWG 芯片产品

仕佳光子在投资者活动中透露：公司正在研发 400G、800G 光模块用 AWG 芯片产品，满足市场对更高速率的需求。DFB 激光器芯片系列产品方面 2.5G 和 10G 多个规格 DFB 激光器已经批量销售，25G DFB 激光器芯片大部分尚在客户验证中;除此之外，高功率 DFB 激光器芯片在激光雷达、气体传感、ZR 相干和卫星通信领域的产品也在推进中。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/06/20230106014858068158.htm 2023/1/6

今年跟不跟苹果加入 3nm 芯片阵营？高通联发科有点犹豫不决

苹果可能是 2023 年仅有的几家采用 3nm 工艺技术的主要设备制造商之一，而高通和联发科尚未确定是否跟进升级工艺。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/04/20230104073412599781.htm 2023/1/4

消息称台积电亚利桑那工厂获得特斯拉4nm芯片订单

台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的 4nm 芯片订单，预计将在 2024 年启动批量生产。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/23/20221223083556148434.htm 2022/12/23

仕佳光子：DFB激光器芯片出货量超万只，200G/400G AWG芯片增幅明显

仕佳光子在投资者关系活动中透露：公司 DFB 激光器芯片目前出货量超过万只。目前 AWG 芯片产品中，200G/400G AWG 增幅明显，200G 占比已基本与 100G 持平。随着速率的提升，对产品的性能要求会更高，价格会更高。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/20/20221220022047769353.htm 2022/12/20

华为完成 5G RedCap 关键技术外场测试：下行峰值速率达 142Mbps，上行峰值速率达 35Mbps

近日，在 IMT-2020(5G)推进组的指导下，华为携手国内知名芯片厂商在北京怀柔顺利完成 R17 RedCap 关键技术外场测试。本次测试采用 5G 商用基站和 RedCap 芯片，下行峰值速率达到 142Mbps，上行峰值速率达到 35Mbps，接近理论峰值。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/21/20221121012749062802.htm 2022/11/17

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