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ECOC2023展示了业界在800G和1.6T光学、线性驱动可插拔光学(LPO)、共封装光学(CPO)和光输入输出(I/O)、VCSEL、高速相干光学和DSP方面取得的进展,还讨论了人工智能以及光学行业应该如何发展。ECOC的一个更基本的主题是串行与并行的辩论。
今年阿里云基础设施网络团队在ECOC上获得了一篇技术论文入选、一篇Tutorial邀请报告外,还获邀参加一个workshop演讲和讨论。此外阿里云的科研人员作为2023年ECOC的技术委员会委员,负责部分论文的评选、会议安排和特邀报告邀请的工作。这是阿里云在科研和技术领域多年深耕的结果。
来自篱笆社区的用户发帖讨论称,“高通裁员n+7,没有三倍封顶限制”。
经过多年的疯狂支出,今年早些时候,美国5G网络运营商开始收紧钱包。现在,一些金融分析师正在讨论他们可能会在2024年重新开始支出。
本文对可编程光电子进行了介绍,并讨论了使用硅基光电子技术实现可编程光电子电路的原理、技术要求、应用和设计方法。也介绍了如何使用PIC Studio 的智能化光电芯片版图工具PhotoCAD实现可编程光电子版图。
旭创科技报告《AI与高速光模块》针对AI对光互连的要求,讨论未来光互连的挑战与机遇,包括AI浪潮下算力增长趋势和高速光模块需求预测,数据中心网络架构 & 高速光模块演进路径,200G/Lane光技术标准及产业链研究进展,LPO光模块和CPO技术进展。
腾讯云光网络架构师封建胜博士将发表报告《AI未来,设计先行 -- 腾讯数据中心光互连的挑战与机遇》,作为AI的基础设施之一,光互连网络是发挥大算力的通道,是制约高性能计算的瓶颈之一,是数据中心未来发展的重心。本演讲针对AI对光互连的要求,结合腾讯近两年在光互连上的探索工作,讨论未来光互连的挑战与机遇。
海光芯创硅光专家、技术总监孙旭博士将在iFOC讯石研讨会上做《硅光技术,赋能绿色数据中心》报告,讨论硅光技术在先进封装、光电协同设计、新型光模块形态等方面在下一代绿色数据中心中光模块应用中的机会和挑战。
“太比特时代”产品,尤其是Acacia的CIM8模块,成为今年OFC的亮点。通过利用400G可插拔模块和Acacia专有DSP算法的通用开发方法,可插拔性的运营优势被带入了以性能为中心的多程(Multi-haul)细分市场。Acacia认为,该行业可能会继续向以性能为中心的可插拔模块迁移,以利用其高性能和高能效。这可能包括开发高达131Gbaud的高性能400G长途可插拔和800ZR+。
在过去的五年里,芯片制造行业发生了重大变化,比如英特尔的桂冠被两个相对较新的竞争者——三星和台积电夺走。Yole Group和ATREG回顾了迄今为止全球半导体行业的命运,并讨论了主要参与者需要如何投资以确保其供应链和芯片产能。
5G正热,6G已来。相比于5G,6G会有哪些质的飞跃?6G对于产业与社会的意义何在?应该如何把握6G的发展机遇?2023上海世界移动通信大会(MWC上海2023)上,围绕6G话题展开的讨论与各种概念原型演示吸引着众多参与者关注的目光。
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