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Vitesse推出支持4G光纤信道的SFP芯片集 Vitesse半导体公司日前宣布推出业界首个用于下一代多速率光纤信道和GbE SFP模块上的芯片集，这款SFP芯片集可提供1, 2, 以及 4 Gbits/sec多种速率供用户选择。 & http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/08/25/20040825085158828125.htm 2004/8/25
DSL与光接入技术共赢未来 2003年，我国宽带市场发展已经超过了韩国、日本、美国等领先的国家。在我国， ADSL2/2+目前处于芯片和设备的研发阶段以及技术的市场导入期，在未来一段时间内， ADSL1 与 ADSL http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/08/16/20040816103729546875.htm 2004/8/16
卓联半导体公司推出线路卡时钟方案卓联半导体公司推出了一对时钟芯片组合，可为 SONET/SDH（同步光纤网络/同步数字系列）和 PDH（准同步数字系列）系统提供全面的功能集和高性能。卓联的 DPLL（数字 PLL）和 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/08/16/20040816084415828125.htm 2004/8/16
300美圆的XFP模块将成为可能 Vitesse半导体公司日前发布一系列应用于10GbE市场上XFP模块的芯片，包括一个转阻放大器（TIA），一个信号调节器，4个不同类型的激光驱动器。其中信号调节器是最具创新意义的新产品， http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/08/09/20040809093549171875.htm 2004/8/9
Vitesse 推出低价10GFP模块芯片组 Vitesse半导体公司今天推出XFP PRO系列10G XFP模块完整解决方案。该方案包括了激光驱动芯片(VSC7980, VSC7981, VSC7982, and VSC7984)， http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/08/05/20040805084417609375.htm 2004/8/5
英飞凌跻身全球第六德国“芯”看好中国市场公司在5年时间里，跻身全球第6大半导体供应商，产品覆盖了汽车、通信、智能卡、存储等诸多领域并在每一个领域都占据领先地位；公司研制的芯片，改变了人们的生活。可穿戴电子、生物芯片等先进技术的应 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/08/02/20040802160317609375.htm 2004/8/2
英飞凌新型MetroMapper芯片使现有城域光纤网络支持以太业务飞凌（Infineon）日前宣布，其光网络连结产品系列中增添了以太网络架构的同步光纤网络/同步数字网络（Ethernet-over-SONET/SDH；EoS）的成帧器成帧器/映射器（fr http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/08/02/20040802154117953125.htm 2004/8/2
Vitesse 推出新款10G收发芯片 7/27/2004，领先的通信IC公司 Vitesse半导体今天推出VSC8479 10G 收发芯片。该产品功耗1.1W，工作速率从9.953G到11.3G，采用16位编码。Vitess http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/07/29/20040729091824500000.htm 2004/7/29
Freescale推出首款BPON宽带无源光网芯片摩托罗拉（Motorola）独资子公司Freescale 半导体公司日前发表业界第一款适用宽带无源光纤网络（B-PON）的SoC解决方案－－MPC8340BPON http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/07/08/20040708081614140625.htm 2004/7/8
北美芯片设备制造业产值比去年增长50% 据产业组织半导体设备和材料研究院（SEMI)近日发表的报告说：上月，芯片设备制造商的订单金额达到15.8亿美元，然而平均销售额达到14.2亿美元。订单与出货量之比 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/06/22/20040622093030859375.htm 2004/6/22
RHK：PON光器件和芯片市场前景看好随着PON技术及网络在亚太地区，北美以及欧洲的快速普及，相关的PON光器件和IC市场也被看好，RHK就在近日发布的市场分析报告中预测，到2009年PON光器件和I http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/06/14/20040614081806453125.htm 2004/6/14
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Vitesse推出支持4G光纤信道的SFP芯片集

Vitesse半导体公司日前宣布推出业界首个用于下一代多速率光纤信道和GbE SFP模块上的芯片集，这款SFP芯片集可提供1, 2, 以及 4 Gbits/sec多种速率供用户选择。 &

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/08/25/20040825085158828125.htm 2004/8/25

DSL与光接入技术共赢未来

2003年，我国宽带市场发展已经超过了韩国、日本、美国等领先的国家。在我国， ADSL2/2+目前处于芯片和设备的研发阶段以及技术的市场导入期，在未来一段时间内， ADSL1 与 ADSL

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/08/16/20040816103729546875.htm 2004/8/16

卓联半导体公司推出线路卡时钟方案

卓联半导体公司推出了一对时钟芯片组合，可为 SONET/SDH（同步光纤网络/同步数字系列）和 PDH（准同步数字系列）系统提供全面的功能集和高性能。卓联的 DPLL（数字 PLL）和

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300美圆的XFP模块将成为可能

Vitesse半导体公司日前发布一系列应用于10GbE市场上XFP模块的芯片，包括一个转阻放大器（TIA），一个信号调节器，4个不同类型的激光驱动器。其中信号调节器是最具创新意义的新产品，

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/08/09/20040809093549171875.htm 2004/8/9

Vitesse 推出低价10GFP模块芯片组

Vitesse半导体公司今天推出XFP PRO系列10G XFP模块完整解决方案。该方案包括了激光驱动芯片(VSC7980, VSC7981, VSC7982, and VSC7984)，

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英飞凌跻身全球第六德国“芯”看好中国市场

公司在5年时间里，跻身全球第6大半导体供应商，产品覆盖了汽车、通信、智能卡、存储等诸多领域并在每一个领域都占据领先地位；公司研制的芯片，改变了人们的生活。可穿戴电子、生物芯片等先进技术的应

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/08/02/20040802160317609375.htm 2004/8/2

英飞凌新型MetroMapper芯片使现有城域光纤网络支持以太业务

飞凌（Infineon）日前宣布，其光网络连结产品系列中增添了以太网络架构的同步光纤网络/同步数字网络（Ethernet-over-SONET/SDH；EoS）的成帧器成帧器/映射器（fr

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Vitesse 推出新款10G收发芯片

7/27/2004，领先的通信IC公司 Vitesse半导体今天推出VSC8479 10G 收发芯片。该产品功耗1.1W，工作速率从9.953G到11.3G，采用16位编码。Vitess

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/07/29/20040729091824500000.htm 2004/7/29

Freescale推出首款BPON宽带无源光网芯片

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北美芯片设备制造业产值比去年增长50%

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RHK：PON光器件和芯片市场前景看好

随着PON技术及网络在亚太地区，北美以及欧洲的快速普及，相关的PON光器件和IC市场也被看好，RHK就在近日发布的市场分析报告中预测，到2009年PON光器件和I

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/06/14/20040614081806453125.htm 2004/6/14

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