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北京欧铼德微发生工商变更,股东新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、宁波瀚澜企业管理合伙企业(有限合伙)等
苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)周二在财报电话会议上表示,“我们将尽一切努力缓解我们面临的任何情况”。这一声明可能意味着,苹果将重新分配芯片供应,优先考虑 iPhone 和 Airpods 等最赚钱和最受欢迎的产品,而牺牲利润较低、需求较低的产品。
7月29日晚,在余承东手上,华为P50系列手机正式发布了。余承东表示,华为不会让消费者失望。新推出的P50系列支持AI异构通信,虽然只有4G+WiFi 6。但凭借华为的通信技术,依然带来了很流畅的使用体验。
厦门优迅入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业,受邀出席全国“专精特新”中小企业高峰论坛?,并展示光通讯应用的多款光通讯高端国产10Gbps收发合一芯片产品。
近日有消息称台积电位于中国台湾的南科 18a 工厂芯片制造遇到了问题,导致停产。据经济日报消息,台积电回应称:南科部分厂房来自供应商的部分气体疑似受到污染,已即时调度其它气体供应商,台积电公司为确保生产品质,目前正在进行严密的后续作业。
在内存芯片的强劲需求和价格上升推动下,三星二季度表现超过分析师预期,净利润达到9.63万亿韩元(84.1亿美元),比去年同期增长73%。它销售收入增长20%至63.7万亿韩元,营运利润增长54%至12.6万亿韩元。
意法半导体宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
速腾聚创与全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能达成战略合作,双方将围绕智能驾驶芯片计算平台解决方案、激光雷达环境感知、传感器融合等领域展开深度合作,共同推动高级别自动驾驶产品的大规模量产落地。
镭神智能完成近3亿人民币的C轮融资,本次融资将主要用于镭神智能车规混合固态激光雷达的研发、产业化、市场拓展,并用于筹建产能达50万台的徐州生产基地及其全自动化产线,提升多传感器融合感知算法研发能力,自研核心驱动集成芯片、接收端集成芯片和下一代战略产品——人眼安全的1550nm光纤激光雷达、核心高功率光纤元器件。
英特尔CEO在接受采访时表示,目前还有100多家公司希望英特尔为其代工芯片
台湾南京厂28nm扩产计划获得台湾投资审核委员会审批放行。
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