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爱立信与联发科使用载波聚合在毫米波上创下上行速度记录
爱立信和联发科在毫米波 (mmWave) 上执行了四分量载波 (4CC) 上行链路聚合,实现峰值吞吐率为 495 Mbps。新无线电 (NR) 中的 425 Mbps 加上 LTE 中的 70 Mbps。 6 月份进行的演示在包含联发科技 M80 5G
芯片
组的设备上使用了预商用软件。实验室测试使用爱立信 RAN Compute 基带 6648 和 AIR 5331 毫米波无线电。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/22/20210722015044036547.htm
2021/7/22
英特尔转型代工业务大难题:没合适的收购目标
要想实现英特尔为其他厂商代工
芯片
的高风险战略,最可行的方式无非是进行转型收购。但关键问题在于英特尔并没有合适的收购目标。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/22/20210722014103372327.htm
2021/7/22
叶甜春:我国
芯片
工业短板,需要 30 年以上长期战略来解决
以突出IC应用为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(2021 ICDIA)在江苏苏州开幕。中国集成电路创新联盟、中国科学院微电子研究所叶甜春发表了以《新形势下我国集成电路创新发展几点思考》为题的演讲。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/03/20210803013123427601.htm
2021/7/22
消息称台积电日本首家
芯片
工厂将于2023年运营
知情人士今日称,台积电在日本的首家
芯片
工厂最早将于2023年投入运营。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/22/20210722010601736636.htm
2021/7/22
中国大陆晶圆产能,即将赶超日本
IC Insights发布了2020年底全球各个国家及地区的
芯片
产能统计:截至2020年12月,中国台湾地区的晶圆产能最高,占据世界总产能的21.4%。排在第二位的是韩国,占据世界总产能的20.4%。值得一提的是,中国大陆排在第四位,仅次于日本之后,产能只差0.5%。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/21/20210721013049601896.htm
2021/7/21
格芯宣布投资10亿美元扩充纽约州Malta工厂产能 并再建一座工厂
据国外媒体报道,在上月22日宣布投资40亿美元在新加坡建设
芯片
工厂,投资10亿美元扩充德国工厂产能之后,
芯片
代工商格罗方德又宣布将扩充纽约州Malta工厂的产能,并计划在该地新建一座
芯片
工厂。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/20/20210720064628359806.htm
2021/7/20
格罗方德否认被英特尔洽购 坚持明年上市计划
芯片
代工巨头格罗方德(GlobalFoundries)的CEO汤姆-考尔菲尔德周一否认了有关吧该公司成为英特尔收购目标的传闻,并且表示,该公司将坚持明年公开上市的计划。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/20/20210720055753650687.htm
2021/7/20
传当前重点是按计划上市 格芯将斥资10亿美元在纽约州新建工厂
美国半导体制造商GlobalFoundries(格芯)周一表示,该公司将在其总部纽约州马耳他市附近建设第二座工厂,并将投资10亿美元提高产能,以缓解全球
芯片
短缺。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/20/20210720014015957937.htm
2021/7/20
如何在扩展带宽和光纤密度的同时降低数据中心的能耗
康宁开发光纤到
芯片
的连接解决方案,在OFC2021上正式发布。该技术在提供高光纤密度的光缆,以实现带宽更快增长的同时,还降低数据中心的功耗。该解决方案已在部分康宁数据中心客户商用。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/20/20210720014130292067.htm
2021/7/20
全球
芯片
产业正在重新调整
在COVID-19和中美高科技竞争的双重影响下,随着全球
芯片
短缺和传统供应链中断,半导体行业开始重新调整。上周,
芯片
巨头英特尔宣布斥资300亿美元收购GlobalFoundries,这可能是其有史以来最大的一笔交易,表明全球半导体行业的格局正在发生变化。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/19/20210719030716457353.htm
2021/7/19
三星拟投170亿美元建设的美国
芯片
厂选址有变
三星电子向德克萨斯州官员提交的文件显示,该公司已为其计划投资逾 170 亿美元在该州建设的
芯片
工厂申请税收优惠,但厂址可能选在其他地方,而不是此前曾考虑的德州首府奥斯汀。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/16/20210716072737139270.htm
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