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爱立信和联发科在毫米波 (mmWave) 上执行了四分量载波 (4CC) 上行链路聚合,实现峰值吞吐率为 495 Mbps。新无线电 (NR) 中的 425 Mbps 加上 LTE 中的 70 Mbps。 6 月份进行的演示在包含联发科技 M80 5G 芯片组的设备上使用了预商用软件。实验室测试使用爱立信 RAN Compute 基带 6648 和 AIR 5331 毫米波无线电。
要想实现英特尔为其他厂商代工芯片的高风险战略,最可行的方式无非是进行转型收购。但关键问题在于英特尔并没有合适的收购目标。
以突出IC应用为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(2021 ICDIA)在江苏苏州开幕。中国集成电路创新联盟、中国科学院微电子研究所叶甜春发表了以《新形势下我国集成电路创新发展几点思考》为题的演讲。
知情人士今日称,台积电在日本的首家芯片工厂最早将于2023年投入运营。
IC Insights发布了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能统计:截至2020年12月,中国台湾地区的晶圆产能最高,占据世界总产能的21.4%。排在第二位的是韩国,占据世界总产能的20.4%。值得一提的是,中国大陆排在第四位,仅次于日本之后,产能只差0.5%。
据国外媒体报道,在上月22日宣布投资40亿美元在新加坡建设芯片工厂,投资10亿美元扩充德国工厂产能之后,芯片代工商格罗方德又宣布将扩充纽约州Malta工厂的产能,并计划在该地新建一座芯片工厂。
芯片代工巨头格罗方德(GlobalFoundries)的CEO汤姆-考尔菲尔德周一否认了有关吧该公司成为英特尔收购目标的传闻,并且表示,该公司将坚持明年公开上市的计划。
美国半导体制造商GlobalFoundries(格芯)周一表示,该公司将在其总部纽约州马耳他市附近建设第二座工厂,并将投资10亿美元提高产能,以缓解全球芯片短缺。
康宁开发光纤到芯片的连接解决方案,在OFC2021上正式发布。该技术在提供高光纤密度的光缆,以实现带宽更快增长的同时,还降低数据中心的功耗。该解决方案已在部分康宁数据中心客户商用。
在COVID-19和中美高科技竞争的双重影响下,随着全球芯片短缺和传统供应链中断,半导体行业开始重新调整。上周,芯片巨头英特尔宣布斥资300亿美元收购GlobalFoundries,这可能是其有史以来最大的一笔交易,表明全球半导体行业的格局正在发生变化。
三星电子向德克萨斯州官员提交的文件显示,该公司已为其计划投资逾 170 亿美元在该州建设的芯片工厂申请税收优惠,但厂址可能选在其他地方,而不是此前曾考虑的德州首府奥斯汀。
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