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碳化硅
,第三代半导体时代的中国机会
5G通信、电动汽车等新兴产业对
碳化硅
材料将产生巨大需求,大力发展
碳化硅
产业,可引领带动原材料与设备两个千亿级产业,助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/21/20210721022239826159.htm
2021/7/21
华为哈勃投资
碳化硅
公司天域半导体
东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业 (有限合伙),同时公司注册资本由约 9027 万元人民币增至约 9770 万元人民币,增幅超 8%。东莞市天域半导体是我国首家专业从事第三代半导体
碳化硅
(SiC) 外延片研发、生产和销售的高新技术企业。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/05/20210705085423397944.htm
2021/7/5
GaN和SiC功率半导体市场有望在2027年达45亿美元
全球范围内5G技术的迅猛发展,为氮化镓(GaN)和
碳化硅
(SiC)功率半导体制造商提供新的增长前景。2020年,GaN和SiC功率半导体市场规模为7亿美元,预计2021年至2027年的复合年增长率将超过30%。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/07/20210607020909210640.htm
2021/5/22
国内首家打通
碳化硅
全产业链,三安集成完成MOSFET量产平台打造
三安集成于日前宣布,已经完成
碳化硅
MOSFET器件量产平台的打造。首发1200V 80mΩ产品已完成研发并通过一系列产品性能和可靠性测试,其可广泛适用于光伏逆变器、开关电源、脉冲电源、高压DC/DC、新能源充电和电机驱动等应用领域,有助于减小系统体积,降低系统功耗,提升电源系统功率密度。目前多家客户处于样品测试阶段。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/12/03/20201203062427569994.htm
2020/12/3
基于高导热
碳化硅
衬底的108GHz带宽直接调制薄膜激光器
在短距光互联场景中,是选择强度调制直接检测(IMDD)技术还是相干技术一直是讨论的热点。采用DMLs作为发射机的IMDD技术的功耗和成本很低。但随着高速光互连的到来,尤其是400GbE和800GbE场景下,DMLs的窄带宽限制了其在高速光互连的应用。本文中演示的DMLs为高速光互连下阴霾的IMDD技术带来了一丝丝的光明,获得的超100GHz带宽的DML,也许会给400GbE下的运营商一些新的选择。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/20/20201120064558758992.htm
2020/11/20
建设6英寸
碳化硅
基电力电子芯片生产线,泰科天润浏阳项目力争年底投产
总投资5亿元的泰科天润项目一期建设,目前正在进行设备安装。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/05/20201105032255460664.htm
2020/11/5
NTT推出世界首个超100GHz带宽直调激光器
日本NTT公司与东京工业技术大学合作开发出一种新型薄膜激光器,在高导热
碳化硅
(SiC)衬底上使用了磷化铟(InP)化合物半导体。该激光器是世界第一台具备3dB带宽超100 GHz的直接调制激光器,可在超2km距离上每秒传输256吉比特。当前,直接调制激光器广泛引用在数据中心,但其调制速率存在的瓶颈,对进一步提高传输容量而言是一个问题。新型激光器使我们能够以低成本、低功耗的解决方案来应对预期的流量增长,并有助于实现支持NTT IOWN倡导的高容量光传输基础设施概念。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/25/20201025072649372303.htm
2020/10/25
三安集成:
碳化硅
功率器件量产制造平台,助力新能源汽车产业可持
第三代半导体垂直整合制造平台“三安集成”与新能源客车龙头企业“金龙新能源”在厦门签署战略合作框架协议,确定双方利用各自优势资源,共同推进
碳化硅
功率器件在新能源客车电机控制器、辅驱控制器的样机试制以及批量应用。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/29/20200929033948776338.htm
2020/9/29
II-VI宣布收购Ascatron和INNOViON
II-VI宣布收购
碳化硅
SiC外延晶片和电力电子器件领导者Ascatron AB,以及硅和化合物半导体器件应用离子注入技术的领导者INNOViON Corporation。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/14/20200814024120072315.htm
2020/8/14
三安集成首次登陆慕尼黑电子展,化合物半导体代工业务更加多元
三安集成于2020年7月3日首次亮相主题为“融合创新 智引未来”的慕尼黑上海电子展,三安集成秉承“专注于化合物半导体技术创新”的理念,提供可持续能源高效电源转换、新能源汽车驱动与充电、数据中心与工业电源相关的
碳化硅
/氮化镓第三代功率半导体器件,以及自动驾驶雷达和面部3D感测所需的关键光技术芯片代工业务。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/07/03/20200703054341233253.htm
2020/7/3
II-VI获超$1亿
碳化硅
衬底多年协议 助力5G建设
II-VI公司宣布获得史上最大金额的一笔协议,公司签署了一项价值超过1亿美元的多年协议,供应用于部署在5G无线基站中的氮化镓(GaN)RF功率放大器的
碳化硅
(SiC)衬底。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/12/06/20191206055034914377.htm
2019/12/6
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