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3月20日~22日,2024上海慕尼黑光博会在上海新国际展览中心如期举办,矽安光电科技(南通)有限公司(以下简称:矽安光电)携新品45度微反射镜、大功率碳化硅热沉等产品参展,展位号:W2馆2778,欢迎业界朋友莅临展位观展交流。
1月10日,英飞凌(infineon)宣布已与碳化硅(SiC)供应商SK Siltron CSS正式达成协议。根据该协议,SK Siltron CSS将向英飞凌提供具有竞争力的高质量150毫米SiC晶圆,支持SiC半导体的生产。英飞凌相信,公司2025 财年的碳化硅收入将超过 10 亿欧元的目标将实现。而到2030年之前,该厂商希望占据全球30% 的SiC市场份额。
在功率和光子学应用强劲扩张的推动下,到2029年,全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计将达到58亿美元。随着MicroLED的发展,射频探索新的市场机会。
近期,河北中瓷电子科技股份有限公司举行的投资者关系活动记录,中瓷电子对公司资产整合后氮化镓通信基站射频芯片、碳化硅功率模块的情况及如何看待未来业务发展的趋势等问题进行了解答。
Nexperia宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系,共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。
Coherent宣布DENSO和三菱电机已同意向其碳化硅业务投资总计10亿美元。Coherent完成其先前宣布的碳化硅业务的战略审查,并计划将该业务作为独立子公司运营。
9月6-8日,上海矽安光电科技有限公司携硅基光纤阵列 (硅V槽、二维阵列硅基板)、 多层陶瓷基板、 硅/陶瓷薄膜电路 、大功率碳化硅热沉等产品亮相CIOE 2023。
MACOM宣布已达成最终协议,以1.25亿美元的价格收购Wolfspeed的射频业务。该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合,最近的年化收入约为1.5亿美元。
2023年8月1日,九峰山实验室6寸碳化硅(SiC)中试线全面通线,首批沟槽型MOSFET器件晶圆下线。实验室已具备碳化硅外延、工艺流程、测试等全流程技术服务能力。
三优产业园项目顺利封顶,项目计划建设18条产线,除了整合现有产线之外,还将新建5G承载网设备光电器件、1200V以上SiC(碳化硅)系列产品、传感激光光源、MEMS(微机电系统)芯片封测等产线的设计研发中心及配套的相关基础设施,对于完善我市半导体全产业链布局意义重大。
三安光电全资子公司湖南三安半导体为加快布局车规级碳化硅芯片,决定在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司(暂定名,最终以有权机关核准为准,以下简称“重庆三安公司”),主要从事生产碳化硅衬底。
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