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硅光子集成电路的先驱和全球领导者SiFotonics Technologies今天宣布将携其先进的硅光子产品组合出席OFC 2019展览会。公司COO于让尘(Rang-Chen Yu)博士认为SiFotonics搭载硅锗探测技术的高难度光子集成电路的独特能力可以快速实现创新,以及为全球客户提供高竞争力的解决方案。
国际硅光子器件及集成技术领先企业SiFotonics Technologies今日宣布公司成功完成新一轮超过三千万美元的融资,业界行业资深专家于让尘 (Rang-Chen Yu) 博士加入SiFotonics担任COO(首席运营官),同时,在南京江北新区建设新工厂来扩充硅光产品量产能力。
NeoPhotonics宣布将在下周的OFC展会上向客户展示几项新技术:基于硅光子的64 Gbaud相干光学子组件(COSA)、基于硅光子的超窄线宽Pico可调激光器和可调光学滤波器的单芯片阵列,以及新的CFP2-DCO可插拔相干模块。
虽然研究人员研究了光孤子在光通信中的应用,但最终这种方法被放弃 现在,KIT光子学和量子电子学院(IPQ)研究小组和微结构技术研究所(IMT)与EPFL光子学和量子测量实验室(LPQM)的合作表明,孤子可能会卷土重来:而不是使用一串光纤中的孤子脉冲,它们在紧凑的氮化硅光学微谐振器中产生连续循环的光孤子。
日本一个研究组最近在Optics Express报道了他们基于硅光芯片实现光学扫描器(optical scanner)的工作。光耦入进芯片后,通过光开关阵列(optical switch array)选择不同的路径。光场最终通过光栅耦合器阵列(grating array)耦出芯片。光栅耦合器位于透镜的焦平面上。光场从不同位置的耦合器射出,决定了最终光束的出射角度。
集成光子学公司Rockley Photonics表示,它已经完成了一个完全集成的硅光子平台的开发,并已经开始向客户提供基于该平台的芯片组。该公司计划将硅光子平台用于光传感、3D激光成像和人工智能计算连接等应用。
AOI周二宣布其基于硅光子技术的400G光模块的客户样品可用性。与传统的可插拔光模块相比,这些OBO模块设计用于更高速的数据交换机,接口速度范围可从400Gbps到1.6Tbps。这意味着下一代12.8Tbps交换机仅需使用8个光模块,与类似的需要32个400Gbps可插拔模块的解决方案相比,显著提高了密度并降低了功耗。
联亚公布自结去年12月合併营收新台币2.16亿元、全年合併营收23.62亿元,符合市场预期,法人表示,明年有硅光计画新产品推出,获利估可成长约3成。
日前,思科正式宣布以6.6亿美元收购硅光子公司Luxtera。LightCounting发布了对于该收购事件的看法,并看好硅光子市场的长期前景。
网络解决方案全球领导者思科(Cisco)宣布将以6.6亿美元收购硅光技术领导者Luxtera,后者是一家总部位于加州Carlsbad的半导体公司,利用硅光子技术为互联网和企业数据中心、服务提供商市场及其他客户提供集成光学能力。Luxtera在技术、设计和制造方面的创新可以显著提高芯片的批量化和性能以及更低的成本。
海信宽带首席科学家黄卫平应邀在“2018西安国际光电子集成技术论坛”上发表演讲——《光电集成技术与光收发模块:跨越现实与理想的鸿沟》,黄首席从光电集成技术的现状与趋势谈起,对未来光收发器技术存在的挑战、优势作出了分析与预测,博得会场内及会议直播间观众的广泛关注。
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