Macom宣布携手晶圆代工厂格罗方德(GF)开展合作，利用GF当前一代硅光子产品90WG，推出Macom激光光子集成电路(L-PIC)平台，以满足数据中心和5G行业的需求。

OFC 2019继续火热进行中，光通信行业技术趋势与热点产品相继浮现。据了解，本届OFC聚焦数据中心与5G，主要的技术热点是硅光等。在速率上，400G成为参会人员关注及交流的重点。3月6日展会第二天，讯石代表继续走访，传达最新的会员参展信息，本文摘选观展图片及文字记录，再现大洋彼岸讯石会员的展位风采，排名不分先后，欢迎加入讯石会员全面展示绰约风姿！也欢迎在现场的您与讯石分享参（观）展感想，期待！

Molex Ventures表示，它将协助Molex光学解决方案集团(OSG)与硅光子学专家Elenion Technologies，LLC之间的进一步合作。 Molex Ventures引用了“进一步投资”，但没有透露投资规模。 Molex OSG和Elenion正在共同开发用于电信和数据通信应用的光学产品。

日前，江苏亨通光电股份有限公司发布公告，拟向英国洛克利硅光子公司（以下简称“洛克利”）增资3000万美元用于认购2098196股普通股，本次增资完成后亨通光电持有洛克利出资比例将由2.42%增加至9.04%。

国际硅光器件及集成技术领先企业之一SiFotonics Technologies宣布其将在OFC2019展会上展出最新的先进硅光产品。

亨通光电获得硅光子技术重大进展，公司出资3000万美元用于增资英国Rockley Photonics公司2,098,196股普通股，出资比例增加至9.04%。双方的合资公司“亨通洛克利公司”获得Rockley Photonics的100G硅光子芯片技术许可。双方还签署协议，亨通洛克利委托Rockley Photonics开发400G硅光子芯片及光子收发器技术，并享有400G硅光子芯片购买权利和400G DR4光子收发器的知识产权。

硅光子集成电路的先驱和全球领导者SiFotonics Technologies今天宣布将携其先进的硅光子产品组合出席OFC 2019展览会。公司COO于让尘(Rang-Chen Yu)博士认为SiFotonics搭载硅锗探测技术的高难度光子集成电路的独特能力可以快速实现创新，以及为全球客户提供高竞争力的解决方案。

国际硅光子器件及集成技术领先企业SiFotonics Technologies今日宣布公司成功完成新一轮超过三千万美元的融资，业界行业资深专家于让尘 (Rang-Chen Yu) 博士加入SiFotonics担任COO(首席运营官)，同时，在南京江北新区建设新工厂来扩充硅光产品量产能力。

NeoPhotonics宣布将在下周的OFC展会上向客户展示几项新技术：基于硅光子的64 Gbaud相干光学子组件(COSA)、基于硅光子的超窄线宽Pico可调激光器和可调光学滤波器的单芯片阵列，以及新的CFP2-DCO可插拔相干模块。

虽然研究人员研究了光孤子在光通信中的应用，但最终这种方法被放弃 现在，KIT光子学和量子电子学院(IPQ)研究小组和微结构技术研究所(IMT)与EPFL光子学和量子测量实验室(LPQM)的合作表明，孤子可能会卷土重来：而不是使用一串光纤中的孤子脉冲，它们在紧凑的氮化硅光学微谐振器中产生连续循环的光孤子。

日本一个研究组最近在Optics Express报道了他们基于硅光芯片实现光学扫描器(optical scanner)的工作。光耦入进芯片后，通过光开关阵列(optical switch array)选择不同的路径。光场最终通过光栅耦合器阵列(grating array)耦出芯片。光栅耦合器位于透镜的焦平面上。光场从不同位置的耦合器射出，决定了最终光束的出射角度。