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硅光子技术全面普及：芯片间实现光传输
硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/04/29/20140429062520839104.htm 2014/4/29

SiFotonics:硅光子产品已批量出货
OFC 2014过后，讯石对SiFotonics的创始人兼CEO潘栋博士进行了一次电话专访，深入探讨硅光子技术的热点话题。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/04/11/20140411005558480352.htm 2014/4/11

Bookham创始人重返光通信 任硅光子初创公司CEO
Bookham创始人Andrew Rickman博士现通过担任Rockley Photonics公司的主席兼CEO而重返光通信舞台。Rockley Photonics是一家总部在英国专注硅光子技术的初创公司。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/04/09/20140409010430370400.htm 2014/4/9

Molex技术支持MXC光纤接口
Molex 公司发布支持全新MXC(注)光纤接口的VersaBeam 扩束MT套管技术和单模硅光子有源光纤产品。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/03/26/20140326031011111200.htm 2014/3/26

Molex推出28G硅光子版QuatroScale有源光缆
在上周刚刚结束的OFC 2014上，Molex宣布其新的QuatroScale产品线——基于28G硅光子的计划好的产品组合。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/03/17/20140317030137042000.htm 2014/3/17

盘点已经落幕的OFC 14的技术热点
OFC 2014展会第一天，讯石会员客户扇港发来一些展会现场的图片，热点依旧集中在100G、数据中心、硅光子、SDN、云计算等。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/03/13/20140313022803364345.htm 2014/3/13

硅光子火热持续：Intel康宁新光纤狂飙1.6Tb/s
为了满足云计算、大数据时代的需求，Intel、康宁宣布共同研发了新的光纤传输技术，300米之内可以做到1.6Tb/s(200GB/s)的惊人速度，计划今年第三季度出货。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/03/13/20140313013136255032.htm 2014/3/13

OFC 14:CEA-LETI展示硅光子技术最新进展
法国科研机构CEA-Leti 宣布将在OFC 2014展示其硅光子器件库和3D stacking技术。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/03/13/20140313004549904228.htm 2014/3/13

Acacia 100G相干CFP光模块出样
Acacia推出100G相干CFP光模块， 新光模块采用了城域优化DSP和基于硅光子的光子集成电路。目前产品已经出样。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/03/11/20140311011217241600.htm 2014/3/11

OFC14论文展示基于硅光子芯片到芯片通信技术
OFC2014的一篇论文将展示基于硅光子的芯片到芯片通信方法。该技术第一次将硅光子集成入先进的CMOS工艺。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/02/20/20140220012646628200.htm 2014/2/20

英国将投600万英镑开发低成本硅光子芯片
据英媒报道，英国将投资600万英镑（约995万美元），推动下一代低成本光信号（非电子信号）数据传输电路板的研究。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/02/18/20140218011621693400.htm 2014/2/18
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