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Keysight近日又为其可调激光源家族添新成员。新的81602A光功率超过+17 dBm,调谐范围为1250 nm 至1370 nm,可适用于硅光子研发。
ADVDA领导speed项目为开发、制造和封装专用硅电子与工资集成芯片打造一个平台,并开发两款下一代400 Gbit / s的板载光收发器。
Mellanox日前在OFC 2016上展示了全新的50Gb/s硅光子调制器和探测器。它们是Mellanox LinkX系列200Gb/s和400Gb/s电缆和收发器中的关键组件。这对于InfiniBand和以太网互连基础设施具有里程碑意义,让端到端的HDR 200Gb/s解决方案成为可能。
光子设计自动化公司Phoenix Software日前宣布与美国美国桑迪亚国家实验室(Sandia)合作,共同为桑迪亚国家实验室硅光子制造工艺开发出一款光子工艺设计包(PDK)。
NeoPhotonics推出针对硅光子QSFP28模块的1310nm和1550nm高功率激光器和激光器阵列。
MACOM公司针对100G数据中心应用推出了一款集成了激光器的硅光子芯片。该公司计划在今年的OFC展会上展示这款L-PIC,公司展位号为3101。
德国一家初创公司Sicoya表示它已经开发出一款用于设计芯片到芯片光接口的微小型硅光子调制器--ASPIC。
LightCounting分析认为未来五年硅光子还不会成为从根本上改变光器件和模块行业的一种颠覆性技术。
昨日,Ciena宣布以3200万美元收购加拿大公司TeraXion包括磷化铟和硅光子技术以及知识产权在内的高速电子元器件资产,以补充公司业界领先的WaveLogic相干光芯片组产品线。
硅光子的反对者也许会说取代电信和数据中心的技术现象所产生的威胁甚小;从某种程度上来看,他们是对的。
法国CEA-Leti公司和其欧洲FP7项目PLAT4M伙伴宣布,已经建造3个硅光子技术平台,创建者是PLAT4M成员:Leti、比利时微电子研究中心(IMEC)和意法半导体(STM icroelectronics)。创建器件包括相干光束合成器和若干热调谐无源和有源组件。
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