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日本东北大学和日本情报通讯研究机构(NICT)合作研究出了一种超小封装的新型波长可调异构激光器样品。该器件的中心波长为1230nm,围绕该中心具有44nm调谐宽带。采用量子点(QDs)技术和硅光子技术,在1000–1300nm波长范围内具有较大光学增益,适合与其他有源器件和无源器件共同组成高度集成光子学器件。
第五代移动通信技术(5G)预计将在2020年实现商用,通过高速、安全的联通满足不断增长的无线通讯与数据交换的需求。
Bookham(现Oclaro)创始人Andrew Rickman最新投资的公司Rockley Photonics表示其原型技术将通过光交换为数据中心网络带来更高的效率。
硅基光电集成的优势主要来源于成熟的硅基微电子CMOS技术,包括易于获得、成本低廉的硅基材料,大批量、高良率的大规模集成技术,以及可扩展、可持续发展的产业结构。
日前,由爱立信牵头的IRIS项目已研制出硅光子交换机,在一块芯片上容纳成千上万的电路。
因应巨量资料(BigData)来袭,资料中心业者正加紧建置100G,甚至400G互连网路;而硅光子(SiliconPhotonics)技术由于可达到更高光电整合度,实现比铜缆更高频宽、低延迟且具成本效益的光通讯传输,因而日益受到市场青睐。
中科院上海微系统所将与南通进一步深化合作,努力打造世界级硅光子研发基地。
美国犹他大学的工程师在研制比现有机器快数百万倍的下一代计算机和移动设备方面迈进了一大步:他们开发出了迄今最小的超紧凑型分光器,可将光波划分为两个独立的信息通道。
未来5年光通信系统十大技术趋势发布,包括初露锋芒的硅光子技术、光通信SDN走进2.0时代、单通道传输速率继续提升……
IBM研发工程师已经通过一项技术将速度又向前推进一步,叫硅光子学,这项设计是为了给计算机行业的瓶颈破冰。“这种基于多路复用的速度,结合芯片的一体化设计,绝对是行业首例。”IBM在周二的会议上声明。
硅光子公司Luxtera宣布推出一款基于PSM4 MSA的QSFP28光模块和一款100G-PSM4硅光子芯片。
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