近5年来，光通信行业最热门的话题应该是硅光子。在支持者眼中，硅光子几乎是光通信走向集成的唯一选择。尤其是美国，在硅光子领域已经走得很远，今年硅光子新贵Acacia成功IPO，英特尔在IDF上推出的100G硅光子收发器更是令业界震撼。但Ovum光器件首席分析师Kevin Lefebvre并不认为硅光子就是唯一解决方案，事实上美国在InP等光集成领域同样取得了领先世界的成就。

Technavio预测，从2016年到2020年间，全球硅光子市场的年复合增长率（CAGR）将超过48%。增长的主要因素有四个：对更高网络带宽的需求；降低40Gbps以上速率的传输成本；来自公共资金的巨额投资；硅光子具有的能提升能源效率的特性。

Juniper周二宣布收购无晶圆厂硅光子公司Aurrion，意图利用后者的硅光子技术降低交换系统设备中的光电成本。

2016年9月5日，由讯石信息咨询(深圳)有限公司主办第十五届光纤通讯市场暨技术专题研讨会(下称"讯石研讨会")将在深圳西丽麒麟山庄举办。讯石研讨会自2001年首届举办以来，历经光通讯十四载风风雨雨，见证世界和中国的重重发展与变化，科技日新月异，数据中心、SDN/NFV、硅光子、光纤超低损耗、400G等成为通信大趋势。讯石研讨会一直关注光通讯点点滴滴，把握市场最新动向，抓住技术未来趋势，继续为光通讯行业提供一个强大、权威的交流平台，成为光通讯行业最具影响力的专题会议之一。

目前利用硅光技术进行光收发模块开发的公司已有十几家，相关产品在主要技术指标上已经日趋成熟，目前考虑更多是如何降低成本以提高产品竞争力，满足市场需求。文章在介绍相关硅光子产品时，并没有提到一家中国公司，可见国内在硅光子领域的大大落后。

平面光波导的基本元件是激光器、光波导和探测器，所用衬底材料各异、如InP、GaAs、SiO2、LiNbO3等，材料各异工艺也不尽相同。

当前短距离光互联主要采用VCSEL技术，随着传输距离超过1公里，以及传输速率超过100Gb/s并逐渐进入Tb/s的范围，基于单模光纤的硅光子技术在成本、功耗以及带宽上逐渐显示出了明显的优势。通过波分复用，硅光子技术可将光互联的带宽提升到空前的水平。光电子器件的核心技术与制备工艺密切相关，在外流片导致973和863核心技术大量流失，我国在高端信息光电子芯片装备研发方面缺乏持续系统的投入，导致与国外差距进一步加大。

仅硅光子在光通信领域的产品市场五年内就将达到10亿美元以上。未来一二十年内，硅光子技术的市场更将远远超过这一数字。

人们正在欢呼一个智能硬件和物联网时代的到来，为此，实用界和国家投资了大量的人力和物力。但是基于对科技的理解，我们必须为这种盲目幼稚的运动泼一瓢冷水。

SiFotonics Technologies宣布其硅光PD/APD芯片相关产品已经过市场检验逐渐走向成熟，将借助硅光子技术显著的成本优势全面进入传统光器件市场。

AOI推出针对数据中心互联市场的激光器，与硅光子光引擎一起使用可以传输100Gbps速率，采用PAM4调制的情况下传输速率上达200Gbps。