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汉高公司一直和光模块行业领导者密切合作,为后者提供创新优化的光通信应用粘合剂和热管理材料,以解决与器件集成相关的挑战
汉高宣布其最新的热界面材料(TIM)BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000凝胶实现商业化。这种单组分高导热凝胶可点胶,可为大功率电子组件提供强大的热传递效果,从而提高系统的运行效率,提升其在整个周期内的可靠性。
6月29日,长飞光纤光缆旗下长飞资本、长飞产业基金与武汉高科集团旗下控股子公司武汉光谷新技术产业投资有限公司三方举行签约仪式,引入武汉高科集团成为长飞科创基金新的投资者。
CIOE中国光博会期间,粘合与导热材料供应商德国汉高面向光通讯行业,隆重展出其全球领先的光通讯领域整体粘合剂和导热材料解决方案,随着光模块速率持续升级,100G已经成为光模块市场主力产品,400G光模块也随着产业链逐步成熟,即将迎来需求上量。
汉高推出适合高速率光模块的创新材料组合,满足光器件组装、功能及可靠性要求。
华为将持续加大在汉投入,推进华为武汉研究所进一步建设,积极参与武汉数字经济、线上经济、新基建等领域,深化全方位合作,为武汉高质量发展做出更大贡献。
来自德国汉高的旗下品牌—贝格斯(BERGQUIST)凭借创新思维、前沿科技和一流的客户服务,贝格斯热管理解决方案真正驱动电子行业转型升级。
大数据时代的所有应用对数据带宽和低延时性提出了更高要求,而下一代超大规模和云数据中心正在过渡到400 Gb以太网(GbE)标准。5G网络流量的管理需要越来越多的高速交换和路由设备,这对确保设备最佳性能的高效热管理提出新挑战。传统用于可插拔光模块接口(POM)的界面导热材料(TIM),表现并不理想。我们需要导热性能更强的解决方案:
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