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12吋晶圆产能经2021年和2022年连两年大涨后,2023年因记忆体和逻辑元件需求疲软,扩张速度将有所趋缓。
据外媒报道,由于各大厂商相继建设生产线或增加产能,全球12英寸晶圆厂的产能,在2026年将创下新高,预计月产能将达到960万片晶圆。
据华尔街日报最新报道,美国商务部要求半导体公司必须提交新晶圆厂的详细财务评估,才能取得建厂资金补助。
受芯片需求疲软、消费者和移动终端库存增加影响,下调2023年全球晶圆厂设备支出总额,预计将从2022年创历史新高的980亿美元下降22%至760亿美元。
市场传出台积电将调派晶圆厂运营副总经理王英郎前往亚利桑那州厂坐镇。
积电的3奈米及2奈米大投资计划,预计会在中国台湾兴建逾十座晶圆厂
三星电子证实将在韩国国内新建5座半导体工厂,在2042年前投资近300万亿韩元(约合2300亿美元)发展韩国政府口中“全球最大的晶片制造基地”。
英特尔公司正寻求德国政府额外提供40亿至50亿欧元的补贴,以推进该国东部的芯片制造厂建设。
由日本8家企业合资成立的芯片公司Rapidus宣布择北海道千岁市作为先进半导体工厂建设地点
源杰科技在投资者活动中透露:公司的 CW 大功率光源可以用于 CPO 领域。对于 CPO 技术趋势,公司的重点在于研发产品,以及更早融入生态链。已投入了 3 个多亿在募投项目中,目前各速率产品的晶圆厂、芯片厂已经建设完毕。
德州仪器将在犹他州李海市建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂,这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。
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