润广光电为台湾与韩国合资，是台湾第一家专业从事光分路器（PLC）晶圆及芯片加工及销售厂商，并于2012年正式入股韩国晶圆厂，结合两地杰出之半导体技术人才，加上全系列采用日本一代的芯片切割及研磨设备，搭配进口全自动量测设备，砸重金投资目的要确保质量第一，以提供客户一条龙的生产与服务。以坚实技术成功拓展全球市场版图，接单持续畅旺，未来前景可期。

2011年，住友电工在全球光器件市场上排名第三。通过购买VCSEL资产，住友将实现其垂直整合目的，同时扩大规模，抢占光器件市场全球第二的位置。

模拟芯片大厂Maxim 日前宣布以7,250万美元现金收购英国无晶圆厂IC业者Phyworks ，后者为支援完整频宽与1~10Gbps速率的收发器与转阻放大器(transimpedance amplifiers)，此收购案将扩充Maxim的光纤网络相关产品阵容。

新晶圆厂选址在台湾中部科学园区，预计今年年中破土动工，建成后使用28nm工艺。张忠谋估计，新工厂的建设会耗资大约1000亿新台币(折合将近220亿元人民币)，相当于台积电2010年度投资支出规划48亿美元(330亿元人民币)的整整三分之二。

台积电看好2010年第二季度市场前景，并且上调了对2010年全球半导体及代工市场增长前景的预期。计划于今年年中在台中科技园区破土开建旗下第三座12英寸晶圆厂。

(光通讯咨询网消息)于2009年2月20日根据《破产法》(Bankruptcy Code) 第11章申请了债权人保护的Qimonda North America Corp. 近日宣布正式公开出售其位于弗吉尼亚州 Sandston 的制造中心。这个130万平方英尺的 Sandston 厂区地理位置极佳，紧邻 Richmond国际机场，距华盛顿特区不足100英里，包括一个300mm 半导体晶圆厂、200mm 半导体晶圆厂和一座30万平方英尺的办公楼，这个220英亩的厂区还拥有多余土地，可用来建造与现有设施类似的工厂。

BroadLight是一家无晶圆厂的半导体厂商，向全球的电信设备公司提供端到端千兆无源光网络（GPON）解决方案。公司已成功推出了包括客户端（CPE）和局端（CO）设备的、完整的、高性能的GPON解决方案。这些解决方案具有高集成度、低成本的特点，并经过了大量实际应用的验证，可帮助BroadLight的客户赢得全球电信运营商的GPON合同。

领先的无晶圆厂通信芯片供应商Broadcom公司日前表示，将以7,600万美元现金收购以太网处理器公司Siliquent Technologies。