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晶圆代工成熟制程再掀降价潮,IC 设计业者透露,明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成,是此波报价修正以来最大幅度
据国外媒体报道,随着消费电子产品需求的下滑,对芯片的需求也相应下滑,影响到了芯片供应链领域的众多厂商。
今年第三季度,台湾省芯片产值达到1.2435万亿新台币,刷新季度历史记录,主要是晶圆代工和先进封装产值带动。
三星电子晶圆代工部门副社长崔始英表示,2019年以来,公司晶圆代工客户已增加至原有的2倍以上,预计2027年将扩增至5倍。
据消息人士表示,三星在美国得州泰勒市新规划的晶圆代工厂支出计划面临延迟。公司原本计划在明年10月开始投入生产设备,但现在已经被推迟到12月,甚至可能进一步推迟到2024年。推迟的主要原因是最近全球芯片市场低迷。
晶圆代工厂世界先进 9 月营收 36.93 亿新台币(约 8.31 亿元人民币),环比减少 25.73%,同比减少 11.46%,创 14 个月来新低。
晶圆代工龙头台积电9月份实现营收2082亿新台币,同比增长36.4%,环比下降4.5%,创同期历史次高。
近日,市场研究机构集邦咨询TrendForce发布了最新的全球前10大晶圆代工厂的营收排名,从2022年Q2季度的排名来看,台积电第一名、三星第二名、联电第三名,收入分别为181.5亿美元、55.88亿美元、24.48亿美元。而中芯国际的排名为第五位,营收为19.03亿美元。
第二季度前十大晶圆代工产值达到 332.0 亿美元(约 2387.08 亿元人民币),但环比增长因消费市况转弱收敛至 3.9%。
中芯国际拟建设12英寸晶圆代工生产线项目,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域,拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。
三星强攻晶圆代工先进制程,继 6 月底宣布 3nm 领先业界量产后,4nm 良率显著提升,正着手扩产,预计今年 Q4 每月新增 2 万片产能.
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