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三星发动晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达10%,联电、世界先进也开始有条件对客户降价。
ASML近期由于销往中国大陆设备受限、存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单,最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间,2024全年业绩将明显承压。
根据《芯片法案》新细则来看,台积电获美方补贴后十年内,大陆Fab16南京厂的16/12nm以及28/22nm产能扩充将受限,且当中85%产出须满足大陆当地市场需求,加上美国出口规范要求跨国晶圆代工业者需申请设备进口许可证等,将降低台积电未来在大陆的投资意愿。
业界研判,晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈,牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。
据业内人士透露,台积电和其他中国台湾晶圆代工厂为中国大陆同行转移的订单提供的合同价格非常僵硬,许多要求长期合同、特定规模,甚至“指定费”。
根据各种分析,今年三星电子代工销售额保守预计在200亿至250亿美元之间,而DRAM预计约180亿美元,较上年减半。
IC设计厂商表示,晶圆代工报价并无降价情况,不过厂商提供优惠方案,变相降价,优惠幅度视投片量而定。
三星发动晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达10%,联电、世界先进也开始有条件对客户降价。
晶圆代工厂力积电第一季度营运展望保守,预期产能利用率降至六成多,季度营收将环比减少 15%。
行业观察人士表示,由于分析师预测经济放缓的幅度超过预期,三星可能会跟随台积电的脚步来减少资本支出。
尽管全球经济减缓,但三星电子明年将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能,将新增至少10台极紫外光微影设备(EUV)。
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