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一位执政的自民党议员表示,中国“100%肯定”会报复日本支持拜登政府限制半导体出口,面临后果的公司应该寻找其他市场。
当地时间6日下午,美国总统拜登出现在凤凰城出席台积电工厂迁机仪式,参加活动仪式的还有美国政府高官、台积电创始人张忠谋、苹果公司首席执行官库克等约900名政商界人士。
美国总统拜登计划于12月6日前往台积电位于亚利桑那州的工厂,以推动美国半导体制造业的发展。
美国全面扩大出口限制进一步孤立了中国,使中国无法获得更多本国科技行业所需的美国芯片和工具。但这可能会让那些将财政健康状况归功于中国需求飙升的美国企业遭受重创,尤其是那些制造半导体设备或设计半导体软件并卖给中国的美国公司。
美国拜登政府的一些高级官员正致力于制定一项统一的国家频谱战略,该战略可能在未来几个月内发布。
美国拜登政府计划扩大美国芯片公司对中国的出口限制。另一方面,芯片巨头美光斥资150亿美元的新工厂,9月12日在爱达荷州破土动工。
美国总统乔·拜登(Joe Biden)签署了一项行政命令,以实施《2022年芯片与科学法案》中的半导体资助,成为该项立法推行过程中的又一里程碑。
美国总统乔·拜登(Joe Biden)周二签署了《2022年芯片与科学法案》使之正式成法生效,以为美国半导体生产和研究提供527亿美元的政府补贴,并努力推动美国在科技领域对中国更具竞争力。
在上周四(7月28日)美国众议院通过《芯片与科学法案》后,该法案已提交给美国总统拜登。白宫方面最新透露,拜登将于下周二(8月9日)正式签署法案。
上周五(5月13日),美国商务部启动拜登政府的“全民互联网”(Internet for All)计划。该计划将投资450亿美元,为美国所有人提供负担得起的、可靠的高速互联网。然而,该计划将重点放在光纤网络上。一些5G支持者对此感到不满。
拜登公布了 2023 年 5.23 万亿美元的拟议预算,其中包括超过 6 亿美元,用于通过美国农业地区的 ReConnect 计划提供额外的宽带资金。
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