封装-讯石光通讯咨询网

加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站

DARPA PIPES项目展示光学互连成果，光信号接口代替了传统电子I/O，实现传输距离和效率的大幅提升在美国国防高级研究计划局(DARPA)“面向极端可扩展性的封装光子”(PIPES)项目的支持下，英特尔和Ayar Labs公司的研究人员展示了在使用光改善芯片互联性方面的初步进展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/04/01/20200401030911384062.htm 2020/4/1
OFC2020：关于共装光学CPO的思考向共封装光学器件(Co-packaged Optics，CPO)的过渡无疑是虚拟OFC会议的一大亮点。在会议讨论中，Facebook和Intel、阿里巴巴以及IBM形成了三个阵营。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/30/20200330021227030975.htm 2020/3/30
肖特荣获海信宽带核心供应商称号中国最大的光学模块制造商之一海信宽带多媒体(Hisense Broadband)最近给肖特颁发了核心供应商的奖项，视肖特为海信的光电封装产品的关键战略合作伙伴。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/26/20200326065521142862.htm 2020/3/26
Rockley携手多家伙伴展示共同封装光学OptoASIC交换机系统硅光子技术提供商Rockley Photonics宣布携手数家合作伙伴发起了25.6-Tbps OptoASIC交换系统Demo演示，OptoASIC交换利用Rockley自己的LightDriver光引擎和铜缆直连400G模块，以及来自Accton、Molex(莫仕)、TE Connectivity等公司技术，他们被Rockley称为“其他领先行业的伙伴”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/22/20200322095145633883.htm 2020/3/23
肖特气密封装 — 让激光雷达的性能更可靠肖特将通过协作的方式，用高质量、定制化的封装产品来为快速发展的激光雷达（LiDAR）行业提供服务。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/20/20200320073609250128.htm 2020/3/20
硅光子点亮光通讯未来 OFC 2020不畏疫情严峻如期举行，探索从5G到光组件、光模块与光纤等光通讯，以及共同封装光组件(CPO)等先进封装的未来。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/20/20200320064529593439.htm 2020/3/20
恒宝通获认2019年度广东省工程技术研究中心深圳恒宝通向广东省科学技术申报的“广东省高速光器件封装与新型智能光网络核心光模块工程技术研究中心”已获批，正式列入拟认定2019年度广东省工程技术研究中心公示名单。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/16/20200316035806609798.htm 2020/3/16
Ranovus推出单芯片Odin硅光引擎支持DC和5G应用 Ranovus推出其Odin平台。Odin可在单个芯片中将Ranovus的每Lambda 100Gbps硅光引擎的速率从800Gbps扩展到3.2Tbps，并同时支持模块和(Co-Packaged Optics，CPO)共同封装光学解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/13/20200313015414264283.htm 2020/3/13
三环集团拟募资21.75亿元用于5G陶瓷电容器技改等两个项目潮州三环集团拟非公开发行股票数量不超过3.49亿股，预计募集资金总额不超过21.75亿元。增发预案显示，三环集团此次拟募集的21.75资金，将用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目和半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。上述两个项目总投资26.25亿元。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/12/20200312012619192787.htm 2020/3/12
英特尔展示业界首个一体封装光学以太网交换机英特尔宣布，已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其Barefoot Networks部门的基础技术构造模块，以用作以太网交换机上的集成光学器件。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/12/20200312012407434956.htm 2020/3/12
Lumentum推出革命性的980nm高功率泵浦激光器 Lumentum推出一系列突破性的980nm单模泵浦激光器：H11系列和新型D2系列。新型980nm泵浦激光器采用了创新的芯片技术和封装技术，提供更高的功率和效率，支持高密度EDFA设计，是专为要求超高可靠性的海底光学应用而设计。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/11/20200311011053858609.htm 2020/3/11
当前第36页共66页共721条跳转页码: 首页上一页下一页末页

DARPA PIPES项目展示光学互连成果，光信号接口代替了传统电子I/O，实现传输距离和效率的大幅提升

在美国国防高级研究计划局(DARPA)“面向极端可扩展性的封装光子”(PIPES)项目的支持下，英特尔和Ayar Labs公司的研究人员展示了在使用光改善芯片互联性方面的初步进展。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/04/01/20200401030911384062.htm 2020/4/1

OFC2020：关于共装光学CPO的思考

向共封装光学器件(Co-packaged Optics，CPO)的过渡无疑是虚拟OFC会议的一大亮点。在会议讨论中，Facebook和Intel、阿里巴巴以及IBM形成了三个阵营。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/30/20200330021227030975.htm 2020/3/30

肖特荣获海信宽带核心供应商称号

中国最大的光学模块制造商之一海信宽带多媒体(Hisense Broadband)最近给肖特颁发了核心供应商的奖项，视肖特为海信的光电封装产品的关键战略合作伙伴。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/26/20200326065521142862.htm 2020/3/26

Rockley携手多家伙伴展示共同封装光学OptoASIC交换机系统

硅光子技术提供商Rockley Photonics宣布携手数家合作伙伴发起了25.6-Tbps OptoASIC交换系统Demo演示，OptoASIC交换利用Rockley自己的LightDriver光引擎和铜缆直连400G模块，以及来自Accton、Molex(莫仕)、TE Connectivity等公司技术，他们被Rockley称为“其他领先行业的伙伴”。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/22/20200322095145633883.htm 2020/3/23