讯石会员企业—Preciseley Microtechnology Corp，成功参展Photonic West 2020,推出4.8mm镜面的MEMS车载激光雷达芯片,并提供封装等整套解决方案，产品的性能得到展会众多客户的一致认可。该芯片支持谐振和准静态两种工作模式，具备很好的抗震性能和大视场角。同时为了更好的服务客户，提供芯片封装和电路驱动的服务。

腾讯浅谈数据中心网络400G硅光光模块技术方案，认为多芯片集成方案及多芯片分离方案，是硅光模块的两种基本形态，集成方案的优势在于高速性能的均衡，密度高，体积小，分离方案的优势在于光电芯片组合灵活，封装良率高，单芯片易兼容，同时开发两种技术方案，设计400G硅光模块更有利于为未来数据光互联技术提前做好应用储备。

AOI推出适用于5G前传应用的25Gbps LWDM制冷型TO封装LD(激光二极管)。新产品可在工业温度范围内运行且功耗低，输出功率可以超过9dBm，并且眼图模板容限可以达到30%以上。

武汉敏芯半导体发布10G CWDM 系列DFB TO-can D10xx-xT-BAL-C0。该产品可应用于5G无源波分前传组网的10G CWDM彩光光模块。该系列是采用非制冷设计的CWDM 10Gbps单模直调多量子阱DFB激光器，内置背光监控探测器，通用4PIN TO56封装。截至目前，已完成内部转产并在2019年出货超过十万只，在市场端得到客户认可。

博创科技推出了高性价比的400G数据通信硅光模块解决方案：400G QSFP-DD DR4(500m)和400G QSFP-DD DR4+(2km)。采用了业界领先的7nm DSP芯片。该硅光引擎一改传统分立器件布局，采用2.5D封装，单片集成了MZM调制器、硅波导、探测器、Driver、TIA等多个有源和无源芯片。集成后的芯片体积大幅减小，可以利用成熟的COB技术封装到模块内部，大幅简化光模块的设计和制造，有利于规模化生产。

日照开发区与日照市艾锐光电科技有限公司签署合作协议，总投资7000万元的光芯片封装测试项目正式落户日照开发区，该项目系全市首个自主研发通讯类芯片项目。

为了降低下一代以太网交换机的功耗，业内正在开发光引擎与交换ASIC共同封装，以替代大型数据中心中的可插拔光收发器。LC预测，如果一切顺利，到2027-2028年，前五大云计算公司对可插拔收发器的需求量将开始下滑。

Inphi 宣布以2.16亿美元的价格收购eSilicon。Inphi表示，eSilicon团队和IP将增强公司对云和电信客户的价值主张，为Inphi增加了世界一流的2.5D封装，SerDes，定制芯片和运营团队。

Preciseley推出4.8mm镜面的MEMS车载激光雷达芯片，支持谐振和准静态两种工作模式，具备很好的抗震性能和大视场角。同时为了更好的服务客户，提供芯片封装和电路驱动的服务。

目前DWDM(Dense Wavelength Division Multiplexing)和OTN(Optical Transport Network)技术在网络通信建设中得到广泛应用，DWDM技术大大的提高了光纤网络的传输容量，但在光域信号处理中及业务调度等方面不足，无法满足宽带数据业务的高标准的要求。OTN做为DWDM技术的演进产品，具有多种客户信号封装和透明传输、大颗粒的带宽复用、交叉和配置调度灵活、强大的开销和维护管理能力、同时增强组网和保护能力等，OTN设备的独特优势已经逐步取代DWDM设备。DWDM和OTN有什么区别？看完这些你就知道了

在ECOC2019期间，全球领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心Imec，联合根特大学Imec研究实验室IDLab和Photonics Research Group，共同发布硅光子(SiPho)技术研究里程碑式的重要成果，其展示的建造架构可为下一代数据中心交换机400Gb/s和更高速的光学链路，以及共同封装(co-packaged )光器件提供可实现的途径，这些光器件将是未来数据中心数据传输的关键技术。本次成果亮点包括：硅通孔(TSV)辅助、高密度(Tbps/mm2) CMOS-SiPho光收发器样机、低功率106Gb/s PAM4 SiPho发射机、高速的锗/硅APD和超宽带低损耗单模光纤耦合器。