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同济大学闫冰教授团队AM：将仿生发光皮肤作为超灵敏的温度-声学传感器用于水下信息识别与传输同济大学闫冰教授团队长期聚焦致力于氢键有机框架材料(HOFs)的功能化研究，近期该团队将仿生学思想巧妙地融合于氢键有机框架基发光器件的制备与应用之中，制备出超灵敏的温度-声学光响应仿生皮肤传感器，并应用于水下信息识别与传输。 http://www.iccsz.com/site/cn/ 2024/4/16
OFC专访OrangeTek：800G LENS推动创新，塑胶的弹性设计引领未来CPO应用在集成化、紧凑化和高速率为方向的光通讯发展趋势中，塑胶透镜将始终拥有庞大的市场容量。塑胶材料光学LENS的灵活性契合了光通讯器件工艺创新。下一代光网络需要更加精密的光学硬件，OrangeTek塑胶光学LENS、精密的塑胶模具开发，可以助力未来光通讯实现更大的产业价值。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/15/20240415022941129883.htm 2024/4/15
讯石特色展区预告 \| 澳威激光携Nano-ITLA产品精彩亮相武汉光博会陕西澳威激光科技有限公司将携主动光子器件Micro-ITLA和Nano-ITLA等产品亮相武汉光博会ICC讯石特色展区 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/12/20240412073455041100.htm 2024/4/12
OFC专访福晶科技：先进通讯光学元件亮相愿携产业建设良好生态 OFC 2024，福晶科技隆重展示了衍射光栅、精密光学元组件、光环行器等各类通讯光学元器件产品及新品，公司特色棱镜光栅具有高水平的衍射光栅设计和制造能力，可以根据客户应用提供定制化产品，满足不同波长需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410090918044472.htm 2024/4/10
AMF推出下一代PDK SiPhab 4.5 以支持800G&1.6T通信新加坡专业硅光子代工厂Advanced Micro Foundry（AMF）宣布推出其最新的工艺开发套件（Process Development Kit，PDK）——SiPhab 4.5。SiPhab 4.5为设计者提供了一系列不同的高速器件，能够为800G和1.6T应用创建200G/通道设计。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410010857841386.htm 2024/4/10
苏州易缆微硅基混合集成芯片及光引擎亮相OFC 2024 苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相，携最新研发成果：适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎，以及高密度无源器件产品亮相OFC，引起了行业的广泛关注。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407100350356353.htm 2024/4/7
专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新赋能光电子制造交付博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407015736896079.htm 2024/4/7
扇港回应US CONEC的法院和行政备案 2024年03月20日，US Conec Ltd.对扇港元器件有限公司提起了联邦诉讼，指控扇港的某些VSFF产品组合组件和特定MPO功能可能存在专利侵权。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/05/20240405055058186988.htm 2024/4/5
OpenLight与Jabil合作解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求定制PASIC芯片设计和制造的全球领导者OpenLight宣布与全球制造解决方案提供商Jabil建立战略合作伙伴关系，以解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求。OpenLight业界首个“从硅到解决方案”（Silicon to Solutions）的制造方法为当前和下一代光子集成电路(PIC)的可扩展性铺平了道路。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/02/20240402012842438220.htm 2024/4/2
OFC 2024 \| 澳威激光亮相多款激光器产品西安澳威激光器件有限公司在OFC上展示了多款明星产品，包括主动光子器件(Micro-ITLA和Nano-ITLA、选择波长激光器SWLD、半导体光放大器SOA、超辐射宽带激光器SLED、TOSA BOX封装和同轴封装激光器、窄线宽激光器NLLD)、被动光子器件(WDM波分复用器和阵列波导光栅、PLC光分路器、环形器和隔离器等)以及由以上光子器件集成的模块类产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/29/20240329091154651120.htm 2024/3/29
OFC 2024 \| 永鼎携创新WDM产品亮相2024 OFC 第49届OFC展会上，永鼎对外展示了光芯片、光无源器件、光模块、光纤，光缆等产品及连接方案。受益于ChatGPT和Sora等大型AI算力模型及设备的快速发展，高速连接及高速光模块产品技术、以及研讨会议成为当下热议话题。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/27/20240327072041242025.htm 2024/3/27
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同济大学闫冰教授团队AM：将仿生发光皮肤作为超灵敏的温度-声学传感器用于水下信息识别与传输

同济大学闫冰教授团队长期聚焦致力于氢键有机框架材料(HOFs)的功能化研究，近期该团队将仿生学思想巧妙地融合于氢键有机框架基发光器件的制备与应用之中，制备出超灵敏的温度-声学光响应仿生皮肤传感器，并应用于水下信息识别与传输。

http://www.iccsz.com/site/cn/ 2024/4/16

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新加坡专业硅光子代工厂Advanced Micro Foundry（AMF）宣布推出其最新的工艺开发套件（Process Development Kit，PDK）——SiPhab 4.5。SiPhab 4.5为设计者提供了一系列不同的高速器件，能够为800G和1.6T应用创建200G/通道设计。

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苏州易缆微硅基混合集成芯片及光引擎亮相OFC 2024

苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相，携最新研发成果：适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎，以及高密度无源器件产品亮相OFC，引起了行业的广泛关注。

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专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新赋能光电子制造交付

博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。

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扇港回应US CONEC的法院和行政备案

2024年03月20日，US Conec Ltd.对扇港元器件有限公司提起了联邦诉讼，指控扇港的某些VSFF产品组合组件和特定MPO功能可能存在专利侵权。

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OpenLight与Jabil合作解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求

定制PASIC芯片设计和制造的全球领导者OpenLight宣布与全球制造解决方案提供商Jabil建立战略合作伙伴关系，以解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求。OpenLight业界首个“从硅到解决方案”（Silicon to Solutions）的制造方法为当前和下一代光子集成电路(PIC)的可扩展性铺平了道路。

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OFC 2024 | 澳威激光亮相多款激光器产品

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