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据报道,台积电近期传出将展开评估在美投资兴建第二座晶圆厂,拟切入3纳米制程,建厂时程约2年后。对此,台积电8月19日表示,不回应市场传闻。
三星强攻晶圆代工先进制程,继 6 月底宣布 3nm 领先业界量产后,4nm 良率显著提升,正着手扩产,预计今年 Q4 每月新增 2 万片产能.
Credo(默升)推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品
到2030年,PhotonDelta打算创建一个泛欧集成光电子产业,每年生产100,000片晶圆
美国相关政府机构通过了520亿美元的芯片法案,已经退休的台积电前发言人孙又文在一场线上论坛发言指出,美国芯片法案的各项预期补贴,对产业不会带来太大改变,还不如去投资研发或者材料创新。
台积电今年二季度在营收方面有望超过芯片巨头英特尔,成为仅次于三星电子的全球第二大半导体厂商。
受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升,半导体板块一路飙升,虽然今年以来半导体类股高增长不再,但随着竞争格局的不断演变,台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。
Intel代工业务日前取得了一个重要进展——联发科成为旗下IFS代工业务签约客户,将首发Intel为联发科打造的16nm工艺,基于22nm FFL工艺改进而来。
目前,三星电子半导体封装工厂主要是在韩国的忠清南道温阳和天安,以及苏州的一座半导体封装厂。三星将可能在租用集团子公司三星显示在天安的场地来进行扩产。
台积电发布了 2 季度财报。财报显示第 2 季合并营收约达新台币 5,341.4 亿元(约人民币 120.5 亿元),税后净利润约 2,370.3 亿元(约人民币 53.47 亿元)。
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