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全球领先的光模块设计和制造商海信宽带自2003年公司成立以来,先后成立了青岛研发中心、武汉研究院、美国研发中心,2014年下半年,海信成立黄岛芯片事业部,将光芯片的设计、开发与量产工作逐步向国内转移。目前,海信自主研发的光通信芯片已经开始批量投入使用。
7月7日,光迅科技在投资者关系互动平台上表示,目前增发项目100G高端光芯片正在设计建设和设备选型阶段,预计两年后量产。
2014年底,中国科学院海西研究院通过筹建预验收。研究院从源头上突破了“光芯片”制备的核心技术,解决了我国光纤入户“最后一公里”技术瓶颈,通过“人才团队+项目+成果”的成果转化模式创新,组建了中国首家半导体激光器和探测器生产企业——中科光芯。
用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通讯方式,在硅片上用光来作为信息传导介质,因此能够取得比传统铜导线更优异的数据传输性能、同时将能量消耗降低到令人难以置信的级别。现在,IBM宣称已将这一技术提升到了更高的层次,并且将一个硅光集成芯片塞到了与CPU相同的封装尺寸中。
分析师认为,定增项目的实施将有助于加强公司光芯片领域的研发和生产能力,使公司加快完善芯片、器件、模块、子系统技术垂直整合力度并;而随着关键部位芯片自给率的提高,公司中高端产品的盈利能力有望进一步提升。
近日消息,由于网络传输数据量越来越大,无论是接入网、传输网、骨干网等都面临带宽压力。光芯片领域,高带宽,特别是100G以上的技术开始被广泛看好。
在线视频、云计算等新型应用对网络带宽需求的推动,使中国光通信芯片市场进入高速成长期。光通信芯片朝着高带宽、小尺寸、低功耗的方向发展,支持100G的高带宽光芯片技术被看好。
政策利好,光通信迎来十年最好的发展时机。随着我国光通信市场的持续升温,光器件产业投资不断扩大,国内涌现出一大批光器件企业。面对全世界最大的光通信市场,国内企业却只能在低端领域施展拳脚。相比于大多数国家,我国拥有完整的光通信产业链,但核心的光器件却依然靠进口。
作为业界第一个400G相干光芯片,今年3月,阿尔卡特朗讯推出全新光业务引擎(PSE)芯片,可将现有100G网络容量翻倍,并将网速提升至四倍,使光网络能够支持高达400Gbps(400G)的数据传输速率。不仅如此,它还可大幅提升100G网络系统的性能与经济效益,同时扩展并加速100G商用部署。
相应地,光通信网络建设的加速将会带动光芯片市场的快速增长。据估计,中国光通信应用领域的芯片市场规模已突破100亿元人民币,而且每年还在以25%的速度增长。
日海通讯的ODN产品项目进展顺利,预计2012年初进行调试和试生产,2月后投产,在2012年第二季度开始批量生产。公司光通信芯片及模组项目处于调试阶段,预计2012年释放产能。
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