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国际硅基光子集成芯片器件技术领先企业SiFotonics Technologies(希烽光电)成功参展上周在深圳会展中心举办的第21届中国国际光电博览会(CIOE)。SiFotonics在本次展会上向海内外客户展示了5G及数据中心端到端硅光芯片及组件系列解决方案。
中科通信(ZKTel)隆重展示了高端光芯片及光电子器件、光模块以及智能调测系统设备等产品。
在第二十一届中国光博会上,作为实现光通信产业链垂直整合的全球领先企业,青岛海信宽带多媒体技术有限公司携光芯片、光模块、终端三大板块高端产品亮相此次展会。
作为全系列光芯片供应商,敏芯半导体首次携光通信、数据中心、5G通讯等相关领域的最新科技成果参展,受到了业界同仁的热切关注。
ROF产品对于LD光芯片的射频指标要求非常高,依托公司在光芯片领域以及光器件封装数十年来的技术沉淀,通过工艺上的不断改良,光迅科技自主研发出了可用于ROF系统的高性能模拟DFB光芯片以及光器件,实现了关键物料国产化。
第21届中国国际光电博览会(CIOE)将于2019年9月4-7日隆重举行。作为实现光通信产业链垂直整合的全球领先企业,青岛海信宽带多媒体技术有限公司将携光芯片、光模块、终端三大板块高端产品亮相此次展会。展位号为1C52,欢迎广大业内同仁莅临交流。
作为专注国内外产学研的优质服务平台,由中国光学工程学会联合国内相关机构组织的第十一届光电子·中国博览会暨“2019第三届光信息与光网络大会”将于8月5日-7日在北京国家会议中心盛大召开,为国内光芯片制造商搭建解决方案与产品市场拓展的一站式服务平台。
青岛海信宽带多媒体技术有限公司宣布,公司旗下终端事业部在业界率先推出的第二代I-PON光融合一体机产品,目前已正式量产并开始大批量发货。该产品采用海信自主研发光芯片方案,技术全球领先,在大客户招标中以巨大优势取得头名。
这篇笔记介绍硅光芯片的另一个应用——光开关(optical switch), 日本产业技术研究院(AIST)最近利用SiN-Si构成的双层波导,实现了16*16的光开关,相关文章发表于Opt. Exp. 27, 21131(2019)。
6月26日,南京创新周系列活动之芯动力人才计划硅基光电子集成技术与应用研讨会圆满举办。大会期间,潘栋博士接受了讯石采访。
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