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2025年1月18日,仕佳光子发布2024年业绩预告,预计营业收入约107,420万元,同比增长42.36%;净利润约6,500万元,扭亏为盈;扣非净利润约4,810万元,扭亏为盈。
2025年1月14日,兆驰股份在南昌接受46家机构调研。公司未来聚焦化合物半导体产业链,拓展高科技领域。光模块业务目标清晰,分阶段推进,短期稳固地位,长期布局海外。光芯片产能爬坡及产品开发规划明确,助力提升竞争力。
永鼎股份采用垂直一体化(IDM)模式,在光芯片领域实现了设计、制造、封测、销售的全产业链整合,激光器芯片已经验证了多款产品,并开始小批量接单。
近日,燕东微宣布,拟向北京电子控股有限责任公司发行A股股票,募集资金总额不超过40.2亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目和补充流动资金。此外燕东微还表示,未来将继续深耕硅光芯片领域,加大投入,拓展应用领域,扩大规模,提升产能。
瑞识科技VCSEL芯片量产出货突破1亿颗,市场占有率及核心技术均稳居VCSEL激光芯片行业第一梯队
12月21日,深圳市兆驰股份有限公司连发两则投资公告,一则关于对外投资建设光通信高速模块以及光器件项目(一期),一则关于对外投资建设光通信半导体激光芯片项目(一期)。各项目投资金额分别不超过5亿元。
芯辰半导体外延设备已于近日投产,覆盖砷化镓(GaAs)及磷化铟(InP)光芯片四元化合物全材料体系。芯辰半导体光芯片外延片投产
弘光向尚近日完成数千万元战略融资,由鸿日达科技股份有限公司(股票代码:301285)领投,由乐中资本担任独家财务顾问。双方此次主要推进在新一代AI智算中心、数据中心、电信传输等领域广泛合作。
中科光芯荣获中兴通讯2024年度“最佳质量绩效奖”,表彰公司在光器件质量管控和交付服务方面的卓越表现,证明中科光芯履行坚持为客户提供高标准、高质量产品的公司理念。
进步从来不是一个大跨步就能飞跃的,国产化也是。深圳智立方作为一家半导体专业解决方案提供商,致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体关键设备国产化发展,以自主研发的Mini LED/Micro LED芯片分选机、CIS芯片分选机、晶圆AOI设备、芯片AOI设备、光芯片排巴机、高精度固晶机等智能制造装备,加快半导体设备的进口替代,帮助用户实现生产线的半自动和全自动,提高生产效率和产品良品率。
瑞斯康达与弘光向尚正式签署战略合作协议,双方将基于各自的技术优势和创新能力, 在DCI数据中心互联、新一代AI智算中心等领域围绕硅光芯片方向展开联合产品研发及产业链深度合作
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