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近日源杰科技发布股票交易异常波动公告提到,在光通信领域中,公司开发的高速光芯片目前在客户端测试。
据报道,台积电已经组建一支约200人的研发团队,专注于推进硅光子技术和应用。据称,台积电还在与博通和英伟达等大客户进行谈判,共同开发以该技术为中心的应用。相关制程技术覆盖45nm至7nm,预计相关产品最早于2024年下半年获得订单,2025年将进入大批量生产阶段。
中科光芯在光纤接入领域,激光器的市场份额在全球位列前茅,2021-2022年发货量连续两年超过5000万颗/年。光芯片外延到TO封装的IDM垂直整合能力,为产品向高端器件领域的拓展奠定了基础。
易缆微办公研发总部正式迁入苏州纳米城30幢总部大楼,此次乔迁对于易缆微具有里程碑式的意义,象征着公司发展迈上新台阶,公司专注于硅光芯片研发,致力于将多年积累的自主知识产权的硅光子芯片技术产业化。
宏芯科技以硅光芯片技术为切入起点,重点研发和制造100G/200G/400G/800G系列硅光芯片与光模块,多款芯片和模块产品导入量产,客户验证进展顺利。
9月6-8日,宏芯科技(泉州)有限公司(以下简称“宏芯科技”)携100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T等7款芯片、400G晶圆、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款光模块,亮相CIOE 2023。
光隆科技携光芯片、隔离器、MEMS光开关、5G前传及系统集成等系列产品亮相CIOR 2023,展位号11A15。展会首日,讯石专访光隆科技总经理陈春明,向其了解公司本次参展情况及最新发展动态!
源杰科技基于近10年在InP设计和工艺开发IDM模式的积累,使用高速有源层外延技术,正式发布支持不同型号数据中心高速率光模块400G/800G/1.6T等所使用的多种InP激光器解决方案。
赛勒科技宣布实现硅光芯片100G/400G/800G全系列产品的量产,并在QSFP-DD和OSFP的光模块中实现高速传输,以及硅光芯片也在CPO及LPO的联测中表现出优异的性能。
SiFotonics(希烽光电)将携400G/800G数通/相干等全系列硅光产品参展第24界中国光博会(CIOE)。SiFotonics以“使能硅光应用新世代”为参展主题,在12馆12B65展台全面展示应用于400G/800G数据中心/计算互联、100G/400G/800G 相干/相干下沉、25G/50G PON以及5G RoF市场所开发和量产的硅光芯片、硅光组件和光引擎产品。
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