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瑞斯康达与弘光向尚正式签署战略合作协议,双方将基于各自的技术优势和创新能力, 在DCI数据中心互联、新一代AI智算中心等领域围绕硅光芯片方向展开联合产品研发及产业链深度合作
近日,华工科技举行线上电话会议,介绍公司经营情况并回答机构问题。公司聚焦“感知、光联接、激光+智能制造”三大业务,服务国内外市场,尤其在新能源车、船舶制造和AI领域。公司推动技术创新,实现高端光芯片自主可控,规模化交付400G光模块,小批量800G光模块,并推出1.6T光模块用的单波200G自研硅光芯片
广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年),明确到2030年,力争光芯片领域关键核心技术突破,培育新的千亿级产业集群。
2024年9月,武汉鑫威源电子科技有限公司内部传来喜讯,该企业在高性能氮化镓半导体激光器芯片方面取得重大技术突破,同时氮化镓半导体激光器芯片产线顺利完成通线试产。
华辰芯光专注于车规级和电信级半导体激光芯片的设计及FAB制造,可为国内外高端光电行业客户提供大产能、低成本、高品质的半导体激光产品IDM解决方案,愿景是在服务的每一个市场中,成为行业领先的顶尖公司。
随着人工智能应用的快速发展,AI智算网络对高速、大容量短距光互联需求的也随之迅猛增长。硅光芯片凭借其高集成度、无需制冷、可节省光源、覆盖距离范围广等特性,成为AI智算网络中光互联方案的理想选择,并具备向更高速率、混合集成、光电合封等方向持续演进的巨大潜力。海思依托硅光芯片打造的“星云”光模块产品,助力AI智算光联接持续向高集成、大带宽、低功耗演进。
日前,长光华芯二期项目“先进化合物半导体光电平台”在太湖科学城功能片区正式封顶,将建设国内一流的半导体激光芯片研发及生产平台,为区域半导体产业高质量发展添势蓄能。
人工智能带来全球算力需求的爆发式增长,推动AI智算中心网络向超大规模集群演进。数通短距光模块作为集群网络中NPU/GPU高性能互联的关键纽带,对大模型的训练效率、训练质量起到至关重要的作用。海思深入交换、计算等相关领域客户需求,精准识别应用痛点,依托自有III-V化合物光芯片核心优势,整合模块、器件、光电芯片等关键产业技术,打造面向AI智算中心“星云”系列光模块产品,让AI智算网络更稳定可靠。
长光华芯推出100G PAM4 VCSEL/PD、70mW/100mW DFB和100G PAM4 EML CoC等高端光通信光芯片产品,在全球高端光芯片市场中展现中国厂商的身影。公司将在光通信领域持续加强产能建设和客户对接,为客户提供国产替代光芯片解决方案,解决国内下游客户对海外高端芯片依赖,特别是供货短缺和空缺的痛点。
CIOE 2024期间,宏芯科技展示了最新的800G DR8和800G 2*FR4硅光芯片,以及搭载自研硅光芯片的800G DR8和800G 2*FR4光模块产品。硅光模块整体功耗水平仅约14W,其TDECQ测试范围可以达到0.5-1.0之间,证明宏芯科技硅光产品已达到业界领先的水准。
CIOE 2024期间,睿熙科技展示车载LiDAR、消费电子、数据通讯三大应用领域VCSEL激光器芯片系列产品,公司拥有车载、数据通信、消费三大应用领域的完整光芯片设计能力与量产落地经验,是全球范围内少数覆盖手机/XR、智能汽车、数通三大高端产品场景的国产VCSEL供应商
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