智立方透露，公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等，设备已进入行业技术路线领先的硅光领域，逐步扩大市场份额。

度亘核芯基于自主开发的高功率、高效率、高可靠性的单模808nm半导体激光芯片，推出国际领先的高性能蝶形光纤耦合模块，率先在国内实现产业化突破，填补了国内空白。

中科光芯发布1310nm CW高功率激光器系列，并启动下游客户的送样验证导入。面对数据中心及AI集群等市场爆发，公司与行业硅光芯片公司技术合作，加速产品市场化落地。

2025年9月10-12日，CIOE中国光博会将在深圳国际会展中心举办，聚焦光电技术赋能千行百业。展会涵盖光芯片、光模块、光纤光缆等热点技术和产品，同期八大主题展贯穿光电技术完整生态链。超90场会议探讨光电技术应用，助力研发制造，是下游应用领域企业的高效采购平台。

古河电工在2024财年电话会议中披露，北美数据中心建设推动光纤需求增长，DFB激光芯片产能将扩大5倍以上，同时积极应对美国关税成本压力。公司预计2025财年光纤销量同比大增60%，并通过价格谈判与本土化采购策略缓解关税影响。

泽达半导体在2025年光电子与通信会议上宣布成功开发100G PAM4电吸收调制激光器（EML），性能优异，符合国际标准，已具备量产能力，助力国产光芯片替代。

源杰科技签订一项金额为6,187.16万元的日常经营重大订单，将向客户销售一批大功率激光器芯片产品。源杰科技已在CW 70mW激光器实现批量交付，并布局100mW、300mW高功率以及OIO领域CW光芯片产品。

2024年兆驰股份实现营业收入203.26亿元，同比增长18.40%；归属于上市公司股东的净利润为16.02亿元，同比上涨0.89%。2024年兆驰股份战略性投资半导体激光芯片项目、光通信高速器件及模块项目，以实现在光通信行业“芯片-器件-模块”一体化的垂直产业链布局。其中，应用于光接入网的BOSA 器件已经在国内大客户实现了大批量出货，而应用于电信领域的 100G 及 100G 以下速率的光器件和模块已实现批量出货，应用于数据中心的 400G、800G 的高速光器件及模块已完成研发立项。

长光华芯100G、200G PAM4高速光芯片亮相OFC 2025展会，对高端国产光芯片产品缺失有力补充，同时公司具备充足的产能，拥有供应全球市场的能力，能够弥补海外厂商供应不足或因贸易壁垒而导致的价格劣势等问题。

华拓将在OFC2025全球首发并现场演示全新一代1.6T OSFP224 DR8硅光模块。该产品基于行业领先硅光芯片与创新的高速光学封装技术，专为AI算力网络、超大规模数据中心及高性能计算平台量身打造

1.6T光引擎集成线性驱动器、TIA和硅光芯片，支持200G/通道速率，内置微控制器与固件，为高带宽LPO及板载光模块提供更低功耗与延迟。