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800G/1.6T时代,低成本、高效率的生产、检测方式是硅光子产业界的追求目标,MKS | Newport面向硅光子应用的MKS解决方案致力于为硅光芯片设计、检测和封装提供高效率、低成本的硅光耦合检测服务。
7月4日,2pm-4pm,硅光芯片及器件on-wafer测试技术研讨会在线观看!
硅光、CPO等技术有望成为算力驱动数据中心网络带宽和能耗增长的长期解决方案。硅光芯片采用光互联,叠加CPO技术,将光引擎与交换芯片共同封装,在速率提高的同时大大缩减功耗。液冷技术、LPO、相干技术及薄膜铌酸锂等技术成为光模块优化主要新趋势。LPO在高线性度TIA/驱动芯片厂商大力推动下或可快速落地。相干精简版解决方案在数据中心2 km以内传输距离方面有竞争优势。
作为PON技术的最新版本,50G PON比上一代有哪些性能提升?50G PON的关键技术有哪些?5月16日,第五期《ICC讯石·光电有约》对话50G PON领域的从业专家,解答关于50G PON的难点疑点。硅光光芯片技术发展到哪了?硅基光电工艺平台有哪些?5月17日,第六期《ICC讯石·光电有约》对话硅光领域的资深专家,聊聊硅光耦合封装工艺、国产硅光研发平台以及国产化硅光芯片产线等话题,敬请关注!
清华大学电子工程系方璐副教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度智能光计算架构研制全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片“太极”(Taichi),实现160TOPS/W的通用智能计算。该研究成果于北京时间4月12日发表在最新一期的《科学》上。
第49届OFC展会上,永鼎对外展示了光芯片、光无源器件、光模块、光纤,光缆等产品及连接方案。受益于ChatGPT和Sora等大型AI算力模型及设备的快速发展,高速连接及高速光模块产品技术、以及研讨会议成为当下热议话题。
深圳市中科光芯半导体科技有限公司(ZKOSEMI),包括子公司(武汉恒讯通光电子有限责任公司)将展示基于单通道50Gb/s和100Gb/s技术的系列化光模块解决方案,包括400G SR4 & 800GSR8等光模块解决方案,以满足云计算、人工智能AI、超算中心、智算中心等应用的需求,展位号#2751。
義禾科技(Xphor)将在OFC 2024展示系列硅光集成芯片产品,包括已量产发货的400G DR4/800G DR8 Tx芯片、800G 2xFR4 Tx和800G 2xFR4 Rx、800G DR8 Rx芯片,公司近期将推出单波200G(800G和1.6T Tx/Rx)及相干集成芯片(400G和800G ZR)。
在OFC2024期间,Sivers Semiconductors 子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作展示其先进的激光芯片和阵列技术。
华工正源在现有400G和800G成功硅光产品研发基础上,将推出基于单波200G的1.6T各类模块产品,该1.6T模块产品采用自研单波200G硅光芯片,并兼容薄膜铌酸锂调制器。
华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录,采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作,为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。
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