ICC讯石沙龙第2期《AI算力光模块MT-FA组件》将于6月21日（周五）在深圳举办，探讨数据通信应用FA光纤阵列工艺、MT-FA组件等各类无源组件的技术创新和热点趋势。

基于在数字源表SMU领域独特的技术优势，普赛斯仪表研制推出了SPA6100半导体参数分析仪，旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发。

辽宁冷芯半导体科技有限公司诚聘生产经理、成本会计、工艺工程师等多个职位，欢迎志同道合之士加入。联系人：葛女士;联系电话：18640407117(微信同步)

Lightwave Logic和Advanced Micro Foundry（AMF）宣布合作，利用AMF的硅光子平台开发最先进的聚合物Slot调制器。使用Lightwave Logic专有的Slot调制器设计，在200mm硅片上进行标准制造工艺，实现了200Gbps PAM4的创纪录sub-1V驱动，非常适合800Gbps和1.6T可插拔收发器。

据媒体报道，苹果公司首席运营Jeff Williams拜访台积电，双方举办了一场秘密会议，苹果将包圆台积电初期2nm工艺产能。

5月17日，第六届硅光产业论坛(SiPC China 2024)在武汉光谷圆满举办。本届论坛汇聚了国内外光电子行业400余人，探索光电子芯片的技术进展和算力网络光电互联挑战，以硅基光电工艺平台建设和探讨。来自NOEIC、中国移动研究院、SITRI、光安伦、鹏城实验室、中国联通、逍遥科技、光迅科技、光子算数、Newport、驿路通、华工正源、武汉芯智光、光梓科技和中科院半导体所等的技术、市场和投资专家先后发表专业的演讲报告。

作为PON技术的最新版本，50G PON比上一代有哪些性能提升？50G PON的关键技术有哪些？5月16日，第五期《ICC讯石·光电有约》对话50G PON领域的从业专家，解答关于50G PON的难点疑点。硅光光芯片技术发展到哪了？硅基光电工艺平台有哪些？5月17日，第六期《ICC讯石·光电有约》对话硅光领域的资深专家，聊聊硅光耦合封装工艺、国产硅光研发平台以及国产化硅光芯片产线等话题，敬请关注！

专注光子集成平台，前沿科技开拓未来。成立于2020年5月的光子集成设计团队——深圳市斑岩光子技术有限公司(简称“斑岩光子”)广邀英才。现诚聘芯片设计工艺工程师、光通讯器件生产技术员，欢迎加入或推荐。意向请联系：梁女士，电话：18820191580。

为了更生动展示行业内直接合作带来的优势，ficonTEC在OFC 2024的展台上进行现场演示。并通过和光子封装和工艺开发领域领导者Silitronics Solutions, Inc.的现场合作，生动展示了真实环境下的封装流程。

在集成化、紧凑化和高速率为方向的光通讯发展趋势中，塑胶透镜将始终拥有庞大的市场容量。塑胶材料光学LENS的灵活性契合了光通讯器件工艺创新。下一代光网络需要更加精密的光学硬件，OrangeTek塑胶光学LENS、精密的塑胶模具开发，可以助力未来光通讯实现更大的产业价值。

“新四化”带来新机遇，汽车行业正在经历前所未有的变化和发展。未来的汽车将不再只是简单的交通工具，而是具备高度智能化、自动化和安全性的高科技产品。这为我国汽车及相关产业链实现弯道超车提供了难得的发展机遇。蓬勃发展的智驾市场及软件定义汽车的大趋势，对汽车芯片行业提出越来越高要求，汽车芯片将不再局限于安全、稳定的成熟工艺，其对高性能、高价值的先进工艺芯片需求也越来越多，随之伴生的是对芯片设计及EDA验证等全链条工具的更高要求。