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硅光的国家安全和市场价值,光迅的竞争地位都被严重低估:市场认为硅光还非常遥远,和国家安全关系不大,并且国内公司在该领域只处于理论研究阶段,但分析师认为硅光国家安全价值巨大,正逐步开始商用,光迅已经挤入国际一流阵营。
日前华为与纳米研究中心——比利时的微电子研究中心(IMEC,Interuniversity Microelectronics Centre)联合宣布,聚焦于光学数据链路技术,其战略合作伙伴关系再进一步。
光电集成研究中心成立于2011年,隶属于中国电子科技集团公司第38研究所的公共安全领域。
2014年11月6-8日,武汉光博会如期举行。本次武汉光博会,前来参展的光通信类企业虽不是很齐全,但是吸人眼球的东西仍可寻觅到。
一个光模块的制造可以分多个步骤,从芯片到TO到器件再到模块。每一步又可以细分,核心的光子芯片包括外延生长、光刻、镀膜、解理、测试等众多环节。评价其技术实力,可以从光子芯片和光模块来看,而光子芯片更能代表核心的技术。
9月22日Finisar在ECOC 2014上宣布,作为业界首个公开演示采用硅光子技术50 Gb/s的光接口。
光器件产业是近年光通信发展势头最为迅猛的领域,技术走向集中在面向智能光网络的光电子器件和日益高速化的光器件,未来通信手段中光通信将成为主流,包括近期硅光子技术成就芯片间数据传输最快速度,趋势所在。对此,华创证券的分析师作了以下分析。
硅光子是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术,用激光束代替电子信号传输数据,她是将光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中以提升路由器和交换机线卡之间芯片与芯片之间的连接速度。
Bookham创始人——Rockley光子CEO Andrew Rickman认为当前太多的硅光子公司谋求利用现成的CMOS制造工艺来开发8-12寸晶圆产品。但这一工艺应用到硅光子领域有两个问题。
GigOptix CEO Avi Katz最近在发布该公司一季度财报时透露,他们与巴西CPqD合资的BrPhotonics公司的基于硅光子技术的器件即将获得主要客户的采购。
硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。
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