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目前硅光子技术已进入全面实施阶段,针对目前市场上硅光子技术的最新进展,对光电集成有多年研究经验的石元博士与讯石分享了一些个人观点。
目前,高端的关键芯片技术掌握在国外公司手中,国内的高端器件生产受到严重制约。比如,可调激光器是当今光电器件领域的最前沿,而受制于国外关键芯片技术垄断,国内供应商根本无法染指。只有突破核心技术,打破国外垄断,才能打开我国光通信发展的最大瓶颈。
二十一世纪,随着人们对信息量需求的增长,对宽带速度的要求越来越高,硅光子器件将发挥特别重要的作用,可喜的是,目前硅光子技术应用已进入全面普及阶段。
近日来,硅光子技术取得了多项新进展,特别是其数据基础架构能够实现支持电子电路与微电子器件协同设计的设计工具流程。
5月13日,由莎益博工程系统开发(上海)有限公司主办、Synopsys/OSG 协办的“2013 RSoft深圳技术讲座”在深圳市福田区金运世纪大厦圆满举办,可以看出目前硅光子应用已成热点,预计未来硅光子技术的应用将有更大的发展。
硅光子剩下的最大课题就是发光元件。此前开发的光收发器的发光元件都无法与硅和CMOS兼容,因此要粘贴采用化合物半导体的发光元件。实现与CMOS兼容的发光元件可以说是硅光子技术的“夙愿”。
日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先,在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。
日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先,在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。
硅光子剩下的最大课题就是发光元件。此前开发的光收发器的发光元件都无法与硅和CMOS兼容,因此要粘贴采用化合物半导体的发光元件。实现与CMOS兼容的发光元件可以说是硅光子技术的“夙愿”。
OneChip推出新的基于100Gbps光互联应用产品,该产品性能远远优于被代替技术,包括那些基于硅光子的。
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