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Infleption宣布收购了两家集成硅光子公司:SiNoptiq Inc.和Morton Photonics Inc.。通过这些收购,Infleption打算加快激光器、光子和原子系统的芯片级集成计划——将传感器和量子计算机等量子产品商业化,支持整个量子供应链,并实现大规模量子制造。
光芯片供应商Enablence 和功率半导体器件与传感器制造商Polar Semiconductor建立战略合作伙伴关系,共同开发和制造可被全球一流光收发模块公司广泛使用的光学芯片
FBG光纤传感系统因其具有抗电磁干扰、抗腐蚀、电绝缘等优势,广泛应用于油气管道、轨道、桥梁、风力发电、电力传输等领域,为精确测量应力、温度、形变、振动等提供解决方案。光辰科技(光库科技全资子公司)扫描式半导体激光器模块、C 波段光纤光栅解调仪,是搭建FBG光纤传感系统的核心部件。
Coherent高意推出点阵投射器模块,微型点阵投射器模块基于表面贴装技术(SMT),可实现无缝集成,专门面向消费电子产品、机器人和自动驾驶汽车领域的深度传感应用
硅光在高速通信、智能传感(激光雷达)、健康医疗、消费电子、微波光子等领域都有广泛的应用潜力。在通信领域,终端用户最关注的,性能达标和质量可靠性满足要求的前提下,仍然是性价比。通过比较硅光技术与分立器件的成本变化曲线,可以明确在400Gbps开始,硅光开始具备竞争优势。
据 ET News 报道,三星最终计划到 2030 年,使其芯片工厂实现完全自动化,无需人工操作。
近日,国家科技部公布了“十四五”国家重点研发计划——《2023年度重点专项》方向的项目评审结果。特发信息(000070.SZ)作为牵头单位申报的“宽温区MEMS光纤多物理量敏感元件及传感器” 获批。
新加坡电信宣布,该公司已与爱立信和联发科合作,在其实时5G网络上成功完成了新加坡首次降低容量技术的试验,这是5G无线电技术的下一个发展,也被称为RedCap。RedCap专门设计用于支持中间层物联网(IoT)设备,如智能手表和工业传感器。
元芯光电专注于大范围可调谐激光器芯片、LiNbO3调制器、25G和10G高速直调DFB激光器芯片、传感用途的DFB激光器芯片,伴随着400G/800G高速光模块市场需求持续上升,公司各项光芯片技术平台取得了高速发展,多款产品已经进入光通信、光模块、传感市场重要客户的采购名单。
近期,瑞士苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)和瑞士联邦计量研究所(Metas)的研究人员联合开发了一种可用于预测地震和海啸的光纤网络。
长瑞光电专注于III-V族激光器芯片的设计、研发、制造和封装测试,具备自主的晶圆到流片的生产线,完整的光学性能以及可靠性测试能力,为海内外客户提供低成本、高效率的VCSEL定制化服务,市场覆盖高速光通信、车载激光雷达、消费传感、工业安防、医美等多个应用领域。
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