加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站
端面耦合器是位于光芯片边缘(edge)的耦合器(coupler)。端面耦合器的优点是耦合效率高,工作带宽大,缺点是其位置必须位于芯片边缘,无法进行在线测试,对准容差小。
做过光芯片测试的同学应该都深有体会,使用手动耦合平台,一天时间内测试的结构非常有限,效率非常低,更不用提实验中可能还会出现一些幺蛾子。如果硅光芯片开始大批量生产,如此低效率的测试显然需要改善,必须采用高速、有效、可靠的测试方案。本篇笔记整理了一些用于晶圆级测试的方案。
5月7日消息,专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A+轮融资,本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。
近日,深圳市特发信息股份有限公司与中国科学院福建物质结构研究所正式签署光芯片及激光技术联合实验室合作协议,并为联合实验室揭牌。
在对高速硅光芯片研发持续大量投入的基础上, SiFotonics正式宣布成功开发新一代硅光波导型高灵敏度雪崩探测器 (APD) 芯片WA6001,该芯片成功实现了低暗电流 (10nA),高响应度(0.6A/W,包含了波导耦合损耗)和3-dB带宽56GHz,高性能APD方案将助力400GbE数据中心和5G无线应用的加速到来。
近日,招商证券发布《引领中国“芯”崛起,构建光芯片平台》的研究报告。报告主要观点认为国产芯片迎历史机遇,我国高端光芯片进口替代空间大。
经过近1年多时间的推进,华工科技(000988)募资18亿元的定增事项告一段落。其中,5G方面,据华工科技介绍,子公司华工正源是国内为数不多的拥有光芯片基础的企业之一,拥有从MOCVD开始的完善的工艺线和相当储备的技术人才。
10月17日,讯石华东行第二天,讯石团队来到苏州苏纳光电有限公司,了解这一家致力于将前沿技术转化为产业成果,为国民社会创造价值的科技企业。
讯石将于2017年10月27日在河南·鹤壁举办《2017讯石鹤壁光通信高峰论坛》,此次论坛将重点围绕“光通信芯片市场发展现状”方面展开,邀请知名科学家、行业领军企业、市场分析师等共同参与,共话光通信技术的发展趋势,探讨光芯片、光器件产业的发展情况。本次会议最少将有两位中科院院士参加,目前确定的有王圩院士做主题报告,王启明院士参加论坛环节。
讯石将于2017年10月27日在河南·鹤壁举办《2017讯石鹤壁光通信高峰论坛》,此次论坛将重点围绕“光通信芯片市场发展现状”方面展开,邀请知名科学家、行业领军企业、市场分析师等共同参与,共话光通信技术的发展趋势,探讨光芯片、光器件产业的发展情况。
索尔思光电与金坛经济开发区联合宣布将在中国金坛市建设一座光芯片工厂。
当前第37页 共42页 共461条  跳转页码: 首页 上一页 下一页 末页