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SA:Wi-Fi
芯片
市场规模将在 2027 年达到 200 亿美元以上
Strategy Analytics RF &无线元件(RFWC)近期发布的服务报告《Wi-Fi 预测 2022 – 2027:新标准和应用》预测,随着 Wi-Fi 在智能家居、家庭娱乐和其它应用领域的普及,Wi-Fi 系统出货量将以每年 7.5% 的速度增长。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/06/20221106215535357263.htm
2022/11/4
仕佳光子:针对5G前传,已开发20个波长可循环型 AWG
芯片
仕佳光子在投资者活动中透露:目前公司的 AWG
芯片
系列产品增速主要来源于数据中心市场和电信市场。5G 前传领域,目前公司已开发出了 20 个波长可循环型 AWG
芯片
。除了接入网络光芯片外,公司针对新应用场景开发了几款新的DFB 激光器产品,已进入送样阶段,有部分形成小批量订单。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/31/20221031023719731339.htm
2022/10/31
SiPC 2022 预告 | 仕佳光子尹小杰:基于二氧化硅材料的无源光波导芯片技术研究及工艺平台建设
第五届中国硅光产业论坛上,来自河南仕佳光子科技股份有限公司高级工程师尹小杰博士将带来《基于二氧化硅材料的无源光波导芯片技术研究及工艺平台建设》的精彩演讲,敬请期待
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/24/20221024082614182761.htm
2022/10/24
诺基亚和塞尔维亚电信/MTEL验证超过600公里的600Gbit/s传输
诺基亚宣布,在巴尼亚卢卡和贝尔格莱德之间 600 公里的距离内,塞尔维亚电信和 MTEL 的光传输网络成功测试了 600Gbit/s 的速率。该测试使用由其 PSE-Vs
芯片
组提供支持的诺基亚 1830 光子服务交换机 (PSS),并为未来的增长奠定了基础,以满足支持 100GE 和 400GE 服务传输的低延迟、大容量流量需求。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/17/20220817010508285989.htm
2022/8/17
剑桥科技答投资者问:缺芯有所缓解,相干PON可能是光模块市场下一个亮点
剑桥科技在投资者活动透露:目前主要是 10G 宽带接入的推动,未来发展到 25G 或 50G 的宽带接入后,将进一步推动光模块快速发展,催生25G甚至100G的相干PON。目前提出 100G 相干 PON,这是一个新的课题,但在 5 年之内仍是探讨阶段。25G 的 PON
芯片
在今年年底就会有样品,激光器也很成熟。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/01/20220801015854029005.htm
2022/8/1
联发科拟提高3G、4G芯片价格
联发科正在考虑提高其 3G 和 4G 移动芯片价格,旨在减轻 5G
芯片
销售低于预期对其今年业绩的影响。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/28/20220728022951837324.htm
2022/7/27
谷歌云宣布采用 ARM
芯片
:施压英特尔和 AMD
据报道,Alphabet 旗下谷歌云部门当地时间周三宣布,他们将开始采用基于 ARM 技术的芯片,成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司,从而给英特尔和 AMD 带来更大的压力。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/14/20220714022715884517.htm
2022/7/14
仟目激光:50G PAM4 加速数据中心发展
国产半导体芯片领头羊——仟目激光面向下一代数据中心,宣布推出50G PAM4
芯片
产品,为数据中心的200G\400G及更高速率光模块产品提供芯片解决方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/06/30/20220630011628030325.htm
2022/6/30
谷歌第二代 Tensor
芯片
本月量产,采用三星电子 4 纳米工艺制造
三星电子的代工厂将在本月开始在 4 纳米工艺上大规模生产谷歌的第二代 Tensor
芯片
组。谷歌透露其将在秋季推出两款新的 Pixel 7 机型,将采用新的芯片组。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/05/20220705015718838006.htm
2022/6/1
联发科发布其首款毫米波 5G
芯片
组
联发科宣布推出天玑1050系统级芯片 [SoC],这是其首款毫米波5G芯片组,将为下一代5G智能手机提供无缝连接、显示、游戏和电源效率。通过使用mmWave 和sub-6GHz的双重连接,Dimensity 1050 将提供所需的速度和容量,为智能手机用户提供优秀的体验。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/24/20220524020906058888.htm
2022/5/24
仕佳光子答投资者问:25G 激光器芯片目前仍在客户验证中
仕佳光子举行特定对象调研投资者关系活动,接待多家机构调研。2022 年一季度,光芯片及器件营收占比 45%,其中,PLC
芯片
系列产品占比为 12%,AWG
芯片
系列产品占比为 22%,DFB
芯片
系列产品占比 5%;室内光缆营收占比 28%;线缆材料营收占比 27%。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/05/20220505064409971785.htm
2022/5/5
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