据国外媒体报道，8英寸晶圆代工商目前产能紧张，联华电子等芯片代工商，有兴趣收购成熟、闲置的8英寸晶圆厂。

据外媒报道，华为正在寻求新的战略，将计划在上海成立一家不使用美国技术的芯片工厂，新的工厂预计将首先生产低阶 45nm 芯片，目标是到2021年底为物联网产品生产 28nm 芯片，到 2022 年底为 5G 电信设备生产 20nm 芯片。

在11月11-13日在中国光谷科技会展中心举办的第十七届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛中，国家光电子信息创新中心将展出与合作伙伴伊欧陆共同开发的国内首款拥有自主知识产权的硅光晶圆自动化筛检系统，进一步提升了国内硅基光电子芯片生产制造技术的能力，并且率先发布400G硅光数通芯片、量子秘钥分发芯片、50G EML芯片等一批拥有完全自主知识产权的高端光电子芯片，打破国外技术垄断，助力我国新基建发展。

2020上半年，国内的5G基站迎来了建设热潮，湖北是全球光通信芯片产业的主要集聚区之一，上半年湖北的光通信产业在疫情冲击的考验下，迎来了市场的“高光时刻”，实现了逆势增长。

近日，光通信芯片厂商光安伦芯片有限公司发布多款芯片，助力接入网及5G市场。

今年，芯片行业大型并购太多。 AMD刚刚宣布350亿美元换股收购赛灵思，芯片行业又有一场巨额并购要来了。Marvell收购芯片公司Inphi的交易正接近达成，交易价格大约 100 亿美金，约合670亿人民币。已知的是，截至2020年10月，美国本土仅有76个芯片工厂，这一数据在10年前(2010年)为81家。而按工厂的芯片产能来看，截至目前，美国在全球已安装晶圆厂产能中的份额为12%，这一数据在30年前(1990年)时为37%。而中国、韩国等亚洲国家的芯片产能则出现了大幅上升，美国半导体机构预估的数据显示，中国芯片工厂的产能份额将在2020年上升至15%，超越美国。而在2000年，中国的半导体产能还仅仅占据了3%的全球份额。

今日，紫光集团联席总裁兼新华三首席执行官于英涛在该公司新品发布会上宣布，新华三将第一次进入芯片领域。下个月将正式发布路由交换机400G芯片，新华三将成为拥有自己芯片的公司。

美国司法部周三(28日)宣布，台湾半导体企业联华电子公司(United Microelectronics)承认窃取商业机密罪名，并将支付6000万美元的罚款，以换取与美国政府的合作协议，调查同时被美方指控的福建晋华集成电路有限公司。

据英国《金融时报》引述消息人士透露，美国商务部近日在简报会上表示，只要能证明芯片不会用于华为的5G业务，美国将允许更多的芯片公司向华为供货。

硅基光电子技术是利用硅或与硅工艺兼容的其他材料，开发以光子、电子为载体的微纳量级信息功能器件，并将它们在同一硅衬底上大规模集成，形成一个完整的具有综合功能的新型芯片单元。

美国官方指出，只要他们不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。行业人士直言，对于华为来说，目前台积电的意义要比其他厂商供货更重要，而前者能够继续接单为他们生产相应的芯片，可能才是真正相信美国要放松对华为的打压限制。