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据《日本经济新闻》27日报道,美国两党议员近期提出多项芯片鼓励法案,计划耗资数百亿美元加码芯片研发与生产,“担忧中国崛起的美国国会和政府希望通过对半导体的巨额补贴,推动供应链回归美国国内。”
是德科技的PathWave信号生成软件和联发科技5G调制解调器芯片组解决方案完成联合测试。
美国政府传计划对半导体产业祭出规模250亿美元(约合分民币1704.8亿元)的补助金、力促将半导体生产回流美国,降低过度依赖海外生产的风险。
南京芯视界27日发生工商变更,新增股东---华为旗下哈勃科技投资有限公司、南京芯视晶源电子科技合伙企业(有限合伙),同时注册资本由131.25万增加至145.06万,增幅为10.53%。
近日,组合式系统初创公司Fungible推出了其第一个产品——一种数据处理器(DPU),它能充当超级智能网络接口卡。可以用DPU微型处理器来使每一个系统资源前端化,从CPU服务器上卸载安全系统和存储功能。
9月7-8日,第十九届讯石研讨会(IFOC 2020)圆满举办,在《通信半导体芯片》专题,演讲嘉宾武汉敏芯半导体股份有限公司联合创始人王任凡带来了主题为《5G基站的光芯片解决方案》的精彩演讲。王总详细介绍了5G基站所需的芯片及敏芯半导体所提供的芯片产品。
近日,乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心(CSET)的两位作者编写的一份题为《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的报告,借助模型预估得出,台积电每片5nm晶圆的收费可能约为17000美元,是7nm的近两倍。
CIOE中国光博会期间,光纤通讯产业链汇聚一堂,国内外厂商展示各自先进产品和解决方案。高速光模块电芯片提供商米芯科技(Minisilicon)多款优秀高速光模块收发芯片及产品组合亮相光博会,携手光通信产业链和客户展开交流合作,致力于打造国产芯片的中坚力量。
日本知名存储芯片制造商——铠侠控股(Kioxia Holdings,原东芝存储器控股)意外宣布,因来自美国的禁令导致该司的营收面临极大的不确定性,该司决定推迟原定于今年10月6日的上市计划,具体时间将重新规划后再作通知。
雷锋网报道了台积电2nm制程研发进度超前,业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以高达90%。这对于业界而言既是好消息,也是坏消息。
随着中美科技战逐渐趋于白热化,美国国会正计划为芯片制造商提供约250亿美元的政府补贴,以求通过巨额补贴让企业将生产线迁回美国。
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