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联发科、博通、英特尔等创立OpenRF联盟为实现多模(Multi-mode)射频前端(RFFE)及芯片模组中软硬体功能的互通性，进一步朝5G开放式架构前进，多家芯片及RFFE供应商日前以产业联盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。该联盟成员包含博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、联发科、村田制作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等业者，力求为5G原始设备制造商(OEM)提供较良好的系统性能，并于RFFE芯片模组上能有更多元的选择的同时，可缩短产品上市时间并降低总体成本。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/16/20201016024458866853.htm 2020/10/16
诺基亚将高通芯片用于5G室内基站诺基亚宣布，其市场领先的5G室内使用多合一基站智能节点产品组合将由高通技术公司独特的芯片组提供支持。该产品利用行业领先的Qualcomm 5G RAN平台开发小型基站，旨在为住宅和企业网络提供无处不在的室内5G覆盖。新的5G智能节点是对诺基亚5G小型基站产品组合的补充，例如AirScale微型远程射频头和AirScale室内无线电，它们已被全球许多运营商网络商业部署，以提高5G容量和覆盖范围。预计将于2021年第一季度上市。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/16/20201016015606373703.htm 2020/10/16
推动SA商用！紫光展锐5G芯片已完成互操作所有测试项在IMT-2020(5G)推进组组织的2020年5G SA试验中，紫光展锐基于3GPP R15 f60版本，在中国信息通信研究院MTNet实验室，携手中兴通讯、上海诺基亚贝尔和爱立信等系统设备商完成了5G SA芯片互操作测试，与中兴通讯完成了ZUC性能测试。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/15/20201015025252683532.htm 2020/10/15
支持大部分市场需求：28nm芯片国内产业链2年内有望成熟在巨大外部压力下，自力更生、构建国产化的半导体产业链成为必然。那么不用含美国技术的设备，我们需要多久才能支持大部分的需求? http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/15/20201015013847128124.htm 2020/10/15
中国之光高峰论坛 \| 亨通光电开启下一代数据中心网络的“超级引擎” 2020中国光通信产业发展大会在PT展期间隆重召开。本次大会设置三大议题，分别是“5G+数据中心”推动光通信芯片和光模块进入发展快车道、宽带升级加速，“千兆城市”未来可期以及“新基建”风口中光网络技术创新与发展。亨通洛克利朱宇博士受邀出席论坛并发表主旨演讲。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/14/20201014164945877173.htm 2020/10/15
台积电28nm工艺可为华为代工了？算一算并无大用据报道，台积电已获得华为的装运许可证，但仅对成熟工艺而言，不允许使用高级程依然。然而，台积电随后回应了这一谣言，称它没有回应毫无根据的谣言，几乎否认收购许可一货轮给华为。退一步，即使台积电确实获得了这个成熟过程的许可，恐怕这没有什么意义，因为华为迫切需要的芯片是先进的。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/14/20201014084830632056.htm 2020/10/14
7nm芯片备货充足！据外媒报道称，华为欧洲区副总裁Abraham Liu表示，公司有信心继续在5G领域为欧洲客户服务，因为华为对5G网络做了很多准备和前期投资。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/14/20201014032000761838.htm 2020/10/14
美国许可！台积电供货华为28nm芯片！近日美国政府允许了台积电向华为供货芯片，但只是允许向华为供应一部分成熟工艺的产品，即：28nm工艺或以上的产品! http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/14/20201014030906309488.htm 2020/10/14
NEC为Rakuten的大规模MIMO 5G选择了NXP的RF Airfast多芯片模块 NXP? Semiconductors N.V. 和NEC Corporation宣布，NEC选择NXP为日本领先的移动网络运营商乐天移动提供射频Airfast多芯片模块，这些模块将被应用到大型MIMO 5G天线无线单元(RU)中。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/14/20201014015334361128.htm 2020/10/14
曝！联发科抢供华为1300万颗芯片！最新爆料，赶在最后出货华为截止日前，联发科9月用洪荒之力出货了将近3亿美金的手机芯片给华为(自研，ODM)有4G也有5G，以平均售价22来看，等于出货了1300万的手机芯片给华为，够华为一个多月使用了。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/13/20201013031552032047.htm 2020/10/13
重磅！中芯国际工艺获重大进展！中国一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技，宣布公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过! http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/13/20201013031159903640.htm 2020/10/13
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联发科、博通、英特尔等创立OpenRF联盟

为实现多模(Multi-mode)射频前端(RFFE)及芯片模组中软硬体功能的互通性，进一步朝5G开放式架构前进，多家芯片及RFFE供应商日前以产业联盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。该联盟成员包含博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、联发科、村田制作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等业者，力求为5G原始设备制造商(OEM)提供较良好的系统性能，并于RFFE芯片模组上能有更多元的选择的同时，可缩短产品上市时间并降低总体成本。

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诺基亚将高通芯片用于5G室内基站

诺基亚宣布，其市场领先的5G室内使用多合一基站智能节点产品组合将由高通技术公司独特的芯片组提供支持。该产品利用行业领先的Qualcomm 5G RAN平台开发小型基站，旨在为住宅和企业网络提供无处不在的室内5G覆盖。新的5G智能节点是对诺基亚5G小型基站产品组合的补充，例如AirScale微型远程射频头和AirScale室内无线电，它们已被全球许多运营商网络商业部署，以提高5G容量和覆盖范围。预计将于2021年第一季度上市。

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推动SA商用！紫光展锐5G芯片已完成互操作所有测试项

在IMT-2020(5G)推进组组织的2020年5G SA试验中，紫光展锐基于3GPP R15 f60版本，在中国信息通信研究院MTNet实验室，携手中兴通讯、上海诺基亚贝尔和爱立信等系统设备商完成了5G SA芯片互操作测试，与中兴通讯完成了ZUC性能测试。

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中国之光高峰论坛 | 亨通光电开启下一代数据中心网络的“超级引擎”

2020中国光通信产业发展大会在PT展期间隆重召开。本次大会设置三大议题，分别是“5G+数据中心”推动光通信芯片和光模块进入发展快车道、宽带升级加速，“千兆城市”未来可期以及“新基建”风口中光网络技术创新与发展。亨通洛克利朱宇博士受邀出席论坛并发表主旨演讲。

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台积电28nm工艺可为华为代工了？算一算并无大用

据报道，台积电已获得华为的装运许可证，但仅对成熟工艺而言，不允许使用高级程依然。然而，台积电随后回应了这一谣言，称它没有回应毫无根据的谣言，几乎否认收购许可一货轮给华为。退一步，即使台积电确实获得了这个成熟过程的许可，恐怕这没有什么意义，因为华为迫切需要的芯片是先进的。

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7nm芯片备货充足！

据外媒报道称，华为欧洲区副总裁Abraham Liu表示，公司有信心继续在5G领域为欧洲客户服务，因为华为对5G网络做了很多准备和前期投资。

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美国许可！台积电供货华为28nm芯片！

近日美国政府允许了台积电向华为供货芯片，但只是允许向华为供应一部分成熟工艺的产品，即：28nm工艺或以上的产品!

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/14/20201014030906309488.htm 2020/10/14

NEC为Rakuten的大规模MIMO 5G选择了NXP的RF Airfast多芯片模块

NXP? Semiconductors N.V. 和NEC Corporation宣布，NEC选择NXP为日本领先的移动网络运营商乐天移动提供射频Airfast多芯片模块，这些模块将被应用到大型MIMO 5G天线无线单元(RU)中。

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曝！联发科抢供华为1300万颗芯片！

最新爆料，赶在最后出货华为截止日前，联发科9月用洪荒之力出货了将近3亿美金的手机芯片给华为(自研，ODM)有4G也有5G，以平均售价22来看，等于出货了1300万的手机芯片给华为，够华为一个多月使用了。

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重磅！中芯国际工艺获重大进展！

中国一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技，宣布公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过!

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