深圳太辰光通信股份有限公司(股票代码:300570)成立于2000年,并于2016年上市,是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业。产品主要包括光纤连接器、陶瓷插芯、PLC分路器、PLC晶圆和芯片、波分复用器、耦合器、光纤光栅及光纤传感监测系统等。
我们创造了一个和谐共进的工作氛围,秉承“上下同欲者胜”的精神,让团队的成员充分意识到知识与智慧在企业的价值体现;富有创造力的劳动让企业不断发展壮大,每个成员都得到充分的劳动价值回报。
公司致力于打造强有力的发展平台,并不断向上攀登,期待充满自信的“你”加入这样一个奋斗不息的团队,共创我们事业的明天。
招聘职位如下:
职位一:海外销售
【岗位职责】:
1、负责公司产品的海外销售及推广;
2、负责开发新客户,维护老客户;
3、根据市场营销计划,完成部门销售指标;
4、海外市场拓展。
【任职要求】:
1、本科及以上学历,理工、外语类专业;
2、英语四级或以上,听说读写能力良好;
3、有5年以上海外销售经验,熟悉光通信行业市场优先;
4、工作积极主动,性格开朗,注重团队合作。
【职位待遇】:面议
职位二:有源产品销售
【岗位职责】:
1、负责国内AOC、光模块等有源产品的销售;
2、负责开发新客户,维护老客户;
3、根据市场营销计划,完成部门销售指标;
4、国内市场拓展。
【任职要求】:
1、本科及以上学历,理工类、通信类、市营类相关专业;
2、有5年以上光有源产品销售工作经验;
3、熟悉AOC、光模块等有源产品及销售市场;
4、具有一定的客户资源优先。
【职位待遇】:面议
职位三:跳线工艺工程师
【岗位职责】:
1、光纤连接器SOP、WI制订;
2、关键设备、工治具/关键工序能力的监测与报告、分析与改进;
3、客户样品试制,BOM维护,新样品FMEA制订;
4、新产品新工艺(含ECN变更)的NPI、员工培训等;
5、跳线相关设备的试用和验证验收;
6、现场制程异常分析处理,不合格品处理。
【任职要求】:
1、本科及以上,理工类、光通信类专业优先;
2、有光纤连接器工艺或产品工程师岗位工作经验;
3、熟悉CAD制图软件,熟悉光纤跳线生产工艺,熟悉最新的光器件行业标准;
4、动手能力强,执行力强,善于发现、分析及解决问题,可阅读英语材料。
【职位待遇】:年薪 10-15W
职位四:WDM光器件产品工程师
【岗位职责】:
1、WDM类产品SOP、WI制订;
2、关键设备、工治具/关键工序能力的监测与报告、分析与改进;
3、订单评审及客户样品试制,BOM维护,新样品FMEA制订;
4、新产品新工艺(含ECN变更)的NPI、员工培训等;
5、相关设备的试用和验证验收;
6、现场制程异常分析处理,不合格品处理等。
【任职要求】:
1、本科及以上学历,光通信类专业优先;
2、有WDM及相关光无源器件工艺或品质相关岗位工作经验;
3、了解光无源器件基本原理,熟悉TF-WDM类产品,熟悉相关产品标准;
4、熟悉WDM工艺细节和品质管控要点;
5、熟悉办公软件,熟悉CAD软件优先;
6、动手能力强,执行力强,善于发现问题、分析问题及沟通解决问题。
【职位待遇】:年薪 10-15W
职位五:PLC及耦合器产品工程师
【岗位职责】:
1、耦合器和PLC产品SOP、WI制订;
2、关键设备、工治具/关键工序能力的监测与报告、分析与改进;
3、客户样品试制,BOM维护,新样品FMEA制订;
4、新产品新工艺(含ECN变更)的NPI、员工培训等;
5、耦合器拉制机等相关设备的引进和验证验收;
6、现场制程异常分析处理,不合格品处理。
【任职要求】:
1、本科及以上学历,光通信类相关专业;
2、有(单模和多模)耦合器或PLC工艺或产品工程师岗位工作经验;
3、熟悉CAD制图软件,熟悉耦合器和PLC生产工艺,熟悉最新的光器件行业标准;
4、动手能力强,执行力强,善于发现、分析及解决问题,可阅读英语材料。
【职位待遇】:年薪 10-15W
职位六:固晶工程师
【岗位职责】:
1、维护贴片工艺,建立自动化贴片程序;针对新产品,开发新的贴片工艺;支持研发项目,测试研发项目贴片可靠性,并协助转产;
2、改进贴片工艺,提高良率和效率;评估关键供应商及其物料,确保达标;分析不良元件或组件,提供纠正措施方案;
3、进行实验设计(DOE,生成实验报告),培训wirebond工艺技工和操作工。
【任职要求】:
1、本科及以上学历,微电子、电子等理工科相关专业;
2、有3年及以上MRSI-705/605/505等固晶设备的操作经验和编程能力;
3、有电子或光电组件生产工艺经验,熟悉贴片工艺的各种物料;
4、精通贴片参数,如焊料回流温度,环氧胶特性,有贴片机(环氧胶/共熔合金)经验;
5、熟悉SPC、FMEA、RCA,会运用统计软件工具,如JMP。
【职位待遇】:年薪 10-15W
职位七:压焊工程师
【岗位职责】:
1、维护wirebond工艺,更新维护工序,针对新产品开发新的wirebond工艺;
2、生成分析用数据和报告,改进wirebond工艺,提升良率和效率;
3、进行实验设计(DOE),生成实验报告,培训wirebond工艺技工和操作工。
【任职要求】:
1、本科及以上学历,微电子、电子等理工科相关专业;
2、有3年及以上Au Wire bond工作经验,有K&S model PS ICONN 等压焊设备的操作经验会编写程序(Leadframe和Boat MHS);
3、熟悉各种类型的毛细管、金钱、以及不同材料的镀层,制定和维护产线wireond工艺流程,提升良率和效率;
4、针对新产品能开发新的wirebond工艺,独立完成试验,生产试验报告;
5、熟悉SPC、FMEA、RCA,会使用统计软件工具,如JMP或minitab;。
【职位待遇】:年薪 10-15W
【薪酬福利】:
1、工作时间:五天八小时,朝九晚六;
2、基本津贴:通讯津贴,交通津贴,用餐补贴;
3、丰厚年终奖金:全员共享的利润分配制度;
4、食宿:员工餐厅,提供员工宿舍/企业人才房;
5、学习深造:内外训+学历提升;
6、其他:每年调薪、节日礼金、法定假期、五险一金。
【投递简历联系方式】:
公司地址:深圳市坪山区龙田街道锦绣中路8号太辰光科技园
联系电话:13265570241(微信同号) 廖小姐(HR直聘)
简历投递邮箱:shiping.liao@china-tscom.com
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