Lumentum CEO:NPO机会可能比CPO更大
Yole:后端设备市场CAGR 4.4%,先进封装重塑产业格局
LC:Q126全球光模块收入$100亿 同增超90%
Dell'Oro:Q126 PON OLT端口支出同增6%
Ciena:超7200亿美元投向网络
AI转折点:56%推理转向私有云
Dell'Oro:1Q26园区交换机出货量双位数增长
【讯石观察】AI数据中心驱动芯片厂商爆发
博通Q2财报解读:AI订单积压至2028年
Dycom CEO:FTTH市场具显著长期增长潜力
Oriole与AMD首测纯光子网络PRISM
400G到1.6T:数据中心连接革命演进
Molex推7通道液冷母线 冷却效率升20%
Broadcom推多千兆Wi-Fi 8与50G PON边缘AI产品组合
Marvell推出业界首款102.4Tbps AI交换芯片
Broadcom发布业界首款端到端50G PON边缘AI芯片
从“缩小尺寸”到“缩短距离”:韬(τ)定律与摩尔定律的芯片发展路径对比
MaxLinear推出四通道200G/lane TIA 用于1.6T光模块
博通推出优化的10G PON和Wi-Fi 8解决方案 加速多千兆宽带大规模普及
思科推出通用量子交换机原型 保真度损失仅4%
Yole:后端设备市场CAGR 4.4%,先进封装重塑产业格局
LC:Q126全球光模块收入$100亿 同增超90%
Dell'Oro:2029-2034年全球6G投资累达5000亿美元
Dell'Oro:数据中心Capex全年将超万亿美元
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LC:硅光子2026年占比将超50%
800G相干光模块需求激增 供应链承压
LC公布2025年光模块供应商TOP10榜单
IDC:2026年全球电信服务市场预计增长1.8%
Dell'Oro:2026年光传输设备市场预计增长16%