Semtech:AI数据中心光模块含量有望超10倍
IDC:Q226全球服务器收入1663亿美元创纪录
Lumentum产能售罄至2029年初:AI光器件供需紧张格局或将延续数年
Yole:MicroLED从客厅走向AI数据中心
十万级XPU时代 AI Scale-Up网络必须走向开放以太网与光连接
Dell'Oro:1H2026全球电信资本支出增长5%
LC:2026年以太网光模块预计增长120% 或已达超级周期顶峰
1H26云服务商推动电信设备增长5% 连续六季度增长
2Q26全球数据中心资本支出增长92%
美国限制中国光模块,会拖慢AI吗?
华为提出面向AIDC的下一代OTN全光网络方案
CyberTAN在OCP发布Pallas系列液冷102.4T交换机蓝图
UfiSpace在OCP全球峰会2026展示1.6T AI网络液冷平台
Marvell推出3.2T协议感知重定时器和第二代1.6T AEC DSP
Lumentum、Astera Labs与Corning在OCP演示VCSEL PCIe光互连
NVIDIA与Cisco推出USFP可插拔光模块 面向AI工厂
Broadcom将在OCP峰会展示AI网络创新 覆盖Scale-Up/Out/Across
MaxLinear推出Topaz™ 面向10G及未来AI就绪PON HGU芯片
STL CTO:空芯光纤下一道坎是规模化
AOI展示首个3.0GHz概念演示 并发布白皮书
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Gartner:2026年全球AI支出将达2.59万亿美元
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GSA:私有移动网络突破2000客户里程碑,5G成新建默认选择
MicroLED 2026:AI数据中心光I/O成新增长点
LC:NPO占据头条 但可插拔仍在刷新销售纪录